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基于相位的无线测距(WiRA)

基于邻近度的点对点测距定位

瑞萨电子的无线测距(WiRa™)技术利用基于相位的测距来估算点对点之间的距离 — 其原理类似于信道探测。 这种基于相位的测距方法利用相邻信道上发射的信号之间的相位差进行测算,即使在信号衰减的情况下也能提供精确的测距;这与 RSSI 技术(接收强度信号指示)不同,后者直接依赖接收信号的幅度进行距离估算。

WiRa 还具有先进的多径消除能力,可抵御 2.4GHz 噪声干扰,且自 2022 年起已在实际场景中部署。 WiRa 在瑞萨电子的蓝牙® LE SoC 上运行,仅需简单函数调用即可实现蓝牙 LE 和 WiRa 的时序协同工作。 我们现提供完整的 WiRa 评估演示套件,含最新低成本“WiRa Gen3”版本。

强大的室内外测距功能

利用先进的多径消除 ISM 频段(2.4GHz)抗噪算法,WiRa 可在室外场景中实现亚米级精度,并能应对具有挑战性的室内环境(例如室内钢结构造成的高射频反射,和高密度物体干扰造成的信号大幅衰减)。

历经多年研发与实战验证的定位技术

经过多年的研发,WiRa 已在邮轮金属舱体等具有挑战性的环境中通过验证,而基于 RSSI 的传统解决方案在这些环境中完全无法胜任。 通过利用先进的测距技术,WiRa 在实际部署中大幅提升了定位精度和可靠性。

WiRa 解决方案的设计资源

在开发阶段,如何启动非常重要。 我们提供从 SDK 到移动应用的完整资源,有助于加快项目进度并降低成本。 请联系瑞萨电子销售代表,讨论您的需求并获得量身定制的定位建议。

确定您的项目需求
欢迎首先与我们的技术专家沟通,获得针对特定项目的专业定位建议和支持。
使用 SDK 进行开发
欢迎了解我们的 SmartBond WiRa 软件开发套件(SDK),该套件利用 DA1469x 无线 MCU 系列,为物联网设备在点对点应用中提供更高的可靠性、安全性以及定位与追踪精度。

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