DICEW (WAFER 0)

文档标题	信息
Package Description Descriptive text for this package.	DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-WAFFLE PACK
Package Status	Active
Package Type	WAFER
类别	WAFER
Package Code The unique identifier of this package.	DICEW
分类	G
Lead Count	0
Pb (Lead) Free	Yes
长度	0mm
Pb Free Category	, e3 Sn
宽度	0mm
Thickness Seated height or Package height (Please check the outline drawing)	0mm
Peak Reflow Temp	260°C
Pitch	0mm
Package Carrier	WFP
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	0.0 x 0.0 x 0.0

文档


类型	文档标题	日期
封装外形图	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 696 KB	2022年3月1日
封装外形图	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 716 KB	2022年3月1日
封装外形图	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.120mm Pitch PDF 988 KB	2022年1月11日
封装外形图	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.673 x 4.509 x 0.367 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 886 KB	2022年1月11日
封装外形图	Bumped Die Outline Drawing 2.015 x 3.995 x 0.367 mm Body, 0.15mm Pitch DICEW PDF 762 KB	2021年12月16日
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