pkg_7796 (BGA 256)

文档标题	信息
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	PRBG0256DL-B
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	Y256S1-127-B6-1
JEITA Standard The JEITA standard to which the device is compliant.	P-BGA256-27x27-1.27
Package Status	Active
Package Type	BGA
类别	IC
Package Code The unique identifier of this package.	pkg_7796
Lead Count	256
Pb (Lead) Free	Yes
长度	27mm
宽度	27mm
Thickness Seated height or Package height (Please check the outline drawing)	2.38mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	27 x 27 x 2.38

文档


类型	文档标题	日期
运输/封装	Container Emboss BGA 225pin PRBG0225CC-A PDF 214 KB	2018年8月20日
运输/封装	Container JEDEC BGA 544pin PRBG0544FA-A PDF 255 KB	2018年8月20日
运输/封装	Pack Emboss Nondry BGA 256pin PRBG0256DL-A PDF 173 KB	2018年8月20日
运输/封装	Pack JEDEC Complete LBGA 165pin PLBG0165FJ-A PDF 202 KB	2018年8月20日
运输/封装	Mount pad BGA, LGA (fig0013e) PDF 64 KB 日本語	2013年10月18日
封装外形图	Package Drawing BGA 256pin PRBG0256DL-B PDF 33 KB	1999年9月1日
6 items