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DA14531 Diagram
3D illustration featuring top and bottom views of FCGQFN IC chip package with 24 lead count
DA14531 Diagram
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DA14531-00000OG2

有效
SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统
DA14531 DatasheetDA1453x Getting Started with the Pro Development Kit [Chinese]SDK6.0.24.1464 for DA1453x, DA14585/6有关 DA14531 的所有信息

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:WLCSP
Pkg. Code:FX
Lead Count (#):17
Pkg. Dimensions (mm):1.7 x 2 x 0.328
Pitch (mm):0.4

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pb (Lead) FreeYes
RoHS (DA14531-00000OG2)下载
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Lead Count (#)17
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Pitch (mm)0.4
Pkg. Dimensions (mm)1.7 x 2 x 0.328
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +85°C
Country of AssemblySINGAPORE
Country of Wafer FabricationTAIWAN
2MbpsNot Supported
ADC10-bit x 4-ch
AoANot Supported
AoDNot Supported
ApplicationAsset tracking, Beacons, Connected health, Disposables, RCU, ATLASlite, HID, IoT, Low cost BLE connectivity front-end, Medical, Proximity tags & trackers, Data pipes
Bluetooth® MeshNot Supported
CPUM0+
Clock Rate (MHz)16
Execute from FLASHNo
Extended AdvertisingNot Supported
External Rails and Load CapacityNone
Flexible System ClockYes
GATT CachingNot Supported
GPIOs (#)6
Hardware Crypto EngineYes
I2C (#)1
Integrated Battery ChargerNo
Integrated DCDCIntegrated Buck/Boost DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range)Not Supported
LE Data Length ExtensionsSupported
Longevity2034 十一月
MCU/MPUM0 +
MOQ4000
Memory Size (OTP) (KB)32
Operating Freq (Max) (MHz)16
Output Power Range (dBm)-19.5 - 2.5
Periodic AdvertisingNot Supported
Pkg. TypeWLCSP
Price (USD)$1.3334
Proprietary 2G4 protocolNo
QSPI Interface (#)0
Qty. per Reel (#)4000
RAM (KB)48KB
ROM (KB)144
Recommended for new DesignsYes
Rx current (mA)2.2
SPI (#)1
Sensitivity (dBm) (dBm)-94
Supply Voltage Vcc Range1.1-3.6
Tx Current (mA)3.5
UART (#)2
USB Ports (#)0
Wireless StandardBLE 5.1 Core specification

描述

SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统（SoC），该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙（LE）的成本，并将移动连接带到了以前无法到达的地方，引发了一波十亿物联网设备的浪潮，而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。

SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本：只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源，即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛，SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块，该模块包含所有必需组件，从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。

该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗，因此，即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+，具有集成存储器和一整套模拟和数字外设，能效极高，在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。

DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化，与 DA14531-00 相比，可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存，并且引脚兼容。

DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容，通过内部 LDO 工作，可节省 DC/DC 电感器的成本。

DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装，尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外，该器件还配备了灵活的 SDK，开箱即用，支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。

可用模块：DA14531MOD

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