封装信息
| Pkg. Type: | WLCSP |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 17 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 1.7 x 2 x 0.328 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Lead Count (#) | 17 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 1.7 x 2 x 0.328 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | Singapore |
| Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
| Price (USD) | 1.3334 |
| 2Mbps | Not Supported |
| ADC | 10-bit x 4-ch |
| AoA | Not Supported |
| AoD | Not Supported |
| Application | Asset tracking, Beacons, Connected health, Disposables, RCU, ATLASlite, HID, IoT, Low cost BLE connectivity front-end, Medical, Proximity tags & trackers, Data pipes |
| Bluetooth® Mesh | Not Supported |
| Budgetary Price (100u) (USD) | 1.02 |
| Budgetary Price (1ku) (USD) | 0.805 |
| Budgetary Price (1u) (USD) | 1.534 |
| CPU | M0+ |
| Clock Rate (MHz) | 16 |
| Execute from FLASH | No |
| Extended Advertising | Not Supported |
| External Rails and Load Capacity | None |
| Flash Memory (KB) | 0 |
| Flexible System Clock | Yes |
| GATT Caching | Not Supported |
| GPIOs (#) | 6 |
| Hardware Crypto Engine | Yes |
| I2C (#) | 1 |
| Integrated Battery Charger | No |
| Integrated DCDC | Integrated Buck/Boost DC-DC converter |
| LE Coded PHY (Long Range) | Not Supported |
| LE Data Length Extensions | Supported |
| Longevity | 2034 11月 |
| MCU/MPU | M0 + |
| MOQ | 4000 |
| Memory Size (OTP) (KB) | 32 |
| Operating Freq (Max) (MHz) | 16 |
| Output Power Range (dBm) | -19.5 - 2.5 |
| Periodic Advertising | Not Supported |
| Pkg. Type | WLCSP |
| Proprietary 2G4 protocol | No |
| QSPI Interface (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 4000 |
| RAM (KB) | 48 |
| ROM (KB) | 144 |
| Recommended for new Designs | Yes |
| Rx current (mA) | 2.2 |
| SPI (#) | 1 |
| Sensitivity (dBm) (dBm) | -94 |
| Supply Voltage Vcc Range | 1.1-3.6 |
| Tx Current (mA) | 3.5 |
| UART (#) | 2 |
| USB Ports (#) | 0 |
| Wireless Standard | BLE 5.1 Core specification |
有关 DA14531 的资源
描述
SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统（SoC），该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙（LE）的成本，并将移动连接带到了以前无法到达的地方，引发了一波十亿物联网设备的浪潮，而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。
SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本：只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源，即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛，SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块，该模块包含所有必需组件，从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。
该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗，因此，即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+，具有集成存储器和一整套模拟和数字外设，能效极高，在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。
DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化，与 DA14531-00 相比，可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存，并且引脚兼容。
DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容，通过内部 LDO 工作，可节省 DC/DC 电感器的成本。
DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装，尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外，该器件还配备了灵活的 SDK，开箱即用，支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。
可用模块：DA14531MOD