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描述

SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统(SoC),该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙(LE)的成本,并将移动连接带到了以前无法到达的地方,引发了一波十亿物联网设备的浪潮,而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。

SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本:只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源,即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛,SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块,该模块包含所有必需组件,从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。

该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗,因此,即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+,具有集成存储器和一整套模拟和数字外设,能效极高,在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。

DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化,与 DA14531-00 相比,可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存,并且引脚兼容。

DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容,通过内部 LDO 工作,可节省 DC/DC 电感器的成本。

DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装,尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外,该器件还配备了灵活的 SDK,开箱即用,支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。

可用模块:DA14531MOD

特性

  • 面向未来,符合蓝牙 5.1(核心)标准
  • 针对互联医疗、互联消费者中的一次性产品进行了优化
    • 可使用一次性电池,甚至印刷电池
    • 可使用最小容量电池 <30mAh
    • 支持多年保质期
    • 对于内阻较大的一次性电池,可限制浪涌电流
    • 封装设计保证占用空间尽可能小的同时维持了低成本
  • 只需一个 32MHz 的晶振
  • 旁路模式下无需 DC/DC 电感器
  • 使用 1.5V 电池时无需升压转换器
  • 用于加速生产爬坡的生产线工具,从而缩短产品上市时间和每台设备的生产测试时间

产品对比

应用

文档

设计和开发

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
SmartBond™ - CodeLess™ AT Commands
The SmartBond™ CodeLess AT Commands platform enables control of the Bluetooth® Low Energy connectivity, sensor read-out and battery check of the device.
IDE and Coding Tool 瑞萨电子
Serial Port Service (SPS)
The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
Emulator 瑞萨电子
SmartBond™ Development Tools
SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
Software Package 瑞萨电子
SmartBond™ Flash Programmer
The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
Software Package 瑞萨电子
QE for BLE: Development Assistance Tool for Bluetooth® Low Energy
Debugging support tool that specializes in Bluetooth® Low Energy system development [Plugin for Renesas IDE "e² studio"] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78]
Solution Toolkit 瑞萨电子
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite
Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
Software Package 瑞萨电子
e² studio
基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境(IDE)。 【支持 MCU/MPU:RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
IDE and Coding Tool 瑞萨电子
Renesas Flash Programmer (Programming GUI)
闪存编程软件【支持 MCU/MPU 和设备:RA、RE、RX、RL78、RH850、RISC-V MCU Renesas Synergy、DA1453x、DA1459x、DA1469x、DA1470x、电源管理、Renesas USB Power Delivery 系列、电机驱动器/执行器驱动器 IC、V850、78K0R、78K0】
Programmer (Unit/SW) 瑞萨电子
8 项目

软件下载

类型 文档标题 日期
软件和工具 - 其他 登录后下载 ZIP 25.49 MB
软件和工具 - 其他
PCB 设计文件 ZIP 1.02 MB
PCB 设计文件 ZIP 1.37 MB
PCB 设计文件 ZIP 998 KB
软件和工具 - 其他 登录后下载 ZIP 15.70 MB
6 项目

开发板与套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

Diagram of ECAD Models

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