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SmartBond 多核低功耗蓝牙 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装信息

CAD 模型: View CAD Model
Pkg. Type: WLCSP
Pkg. Code:
Lead Count (#): 39
Pkg. Dimensions (mm): 2.48 x 3.32 x 0.37
Pitch (mm): 0.42

环境和出口类别

ECCN (US) 3A991.a.2
HTS (US) 8542.31.0070
RoHS (DA14592-01000O92) 英语日文
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Pb (Lead) Free Yes

产品属性

Pkg. Type WLCSP
Lead Count (#) 39
Carrier Type Tape & Reel
Pitch (mm) 0.42
Pkg. Dimensions (mm) 2.48 x 3.32 x 0.37
Temp. Range (°C) -40 to +85°C
Country of Assembly TAIWAN
Country of Wafer Fabrication TAIWAN
2Mbps Supported
ADC 15-bit x 8-ch, 10-bit x 8-ch
AoA TX Supported
AoD TX Supported
Application Crowd-sourced location tracking, Asset tracking, Connected health, HID, Metering, PoS, Beacons, AoA, AoD, IoT, Medical, Proximity tags & trackers, RCU
Bluetooth® Mesh Not Supported
CPU M33 & M0+
Clock Rate (MHz) 64
Execute from FLASH Yes
Extended Advertising Not Supported
External Rails and Load Capacity None
Flash Memory (KB) 256KB
Flexible System Clock Yes
GATT Caching Not Supported
GPIOs (#) 32
Hardware Crypto Engine Yes
I2C (#) 1
Integrated Battery Charger No
Integrated DCDC Integrated Buck DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range) Not Supported
LE Data Length Extensions Supported
MOQ 8000
Memory Size (OTP) (KB) 0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Output Power Range (dBm) -22 - 6
Pb (Lead) Free Yes
Periodic Advertising Not Supported
Price (USD) $3.02141
Proprietary 2G4 protocol Yes
QSPI Interface (#) 1
Qty. per Reel (#) 8000
RAM (KB) 96KB
ROM (KB) 288
Recommended for new Designs Yes
Rx current (mA) 1.2
SPI (#) 1
Sensitivity (dBm) (dBm) -97
Supply Voltage Vcc Range 1.7-3.6
Tx Current (mA) 2.3
UART (#) 2
USB Ports (#) 0
Wireless Standard BLE 5.2 Core specification

描述

可用模块: DA14592MOD

DA14592 是一款中端低功耗蓝牙® (LE) SoC,在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)和片上存储器(RAM/ROM/闪存),可支持广泛的应用,同时具有高性价比。 型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术(CSL)。 值得注意的是,DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器(闪存或 RAM)扩展的 QSPI,在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。

DA14592 利用其新的低功耗模式,在 0dBm 时的无线电发射电流仅为 2.3mA,无线电接收电流为 1.2mA,帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外,它还支持 90nA 的超低休眠电流,从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品,它可以达到 34μA/MHz 的超低运行功耗。

DA14592通常只需要 6 个外部组件,可提供一流的 eBOM,并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振,大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP (3.32mm x 2.48mm)和FCQFN (5.1mm x 4.3mm),提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外,它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。