跳转到主要内容
SmartBond 多核低功耗蓝牙 5.2 SoC,带嵌入式闪存

封装信息

Pitch (mm) 0.42
Lead Count (#) 39
Pkg. Type WLCSP
Pkg. Dimensions (mm) 2.48 x 3.32 x 0.37

环境和出口类别

ECCN (US) 5A992.c
HTS (US) 8542.39.90
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Pb (Lead) Free Yes

产品属性

Pkg. Type WLCSP
Lead Count (#) 39
Carrier Type Tape & Reel
Pitch (mm) 0.42
Pkg. Dimensions (mm) 2.48 x 3.32 x 0.37
Temp. Range -40 to +85°C
Country of Assembly Taiwan
Country of Wafer Fabrication Taiwan
Price (USD) | 1ku 3.20084
2Mbps Supported
ADC 15-bit x 8-ch, 10-bit x 8-ch
AoA TX Supported
AoD TX Supported
Application Crowd-sourced location tracking, Asset tracking, Connected health, HID, Metering, PoS, Beacons, AoA, AoD, IoT, Medical, Proximity tags & trackers, RCU
Bluetooth® Mesh Not Supported
CPU M33 & M0+
Clock Rate (MHz) 64
Execute from FLASH Yes
Extended Advertising Not Supported
External Rails and Load Capacity None
Flash Memory (KB) 256, 0
Flexible System Clock Yes
GATT Caching Not Supported
GPIOs (#) 32
Hardware Crypto Engine Yes
I2C (#) 1
Integrated Battery Charger No
Integrated DCDC Integrated Buck DC-DC converter
LE Coded PHY (Long Range) Not Supported
LE Data Length Extensions Supported
MOQ 8000
Memory Size (OTP) (KB) 0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Output Power Range (dBm) -22 - 6
Pb (Lead) Free Yes
Periodic Advertising Not Supported
Proprietary 2G4 protocol Yes
QSPI Interface (#) 1
Qty. per Reel (#) 8000
RAM (KB) 96
ROM (KB) 288
Recommended for new Designs Yes
Rx current (mA) 1.2
SPI (#) 1
Sensitivity (dBm) (dBm) -97
Supply Voltage Vcc Range 1.7-3.6
Tx Current (mA) 2.3
UART (#) 2
USB Ports (#) 0
Wireless Standard BLE 5.2 Core specification

描述

可用模块: DA14592MOD

DA14592 是一款中端低功耗蓝牙® (LE) SoC,在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理(Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+)和片上存储器(RAM/ROM/闪存),可支持广泛的应用,同时具有高性价比。 型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术(CSL)。 值得注意的是,DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器(闪存或 RAM)扩展的 QSPI,在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。

DA14592 利用其新的低功耗模式,在 0dBm 时的无线电发射电流仅为 2.3mA,无线电接收电流为 1.2mA,帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外,它还支持 90nA 的超低休眠电流,从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品,它可以达到 34μA/MHz 的超低运行功耗。

DA14592通常只需要 6 个外部组件,可提供一流的 eBOM,并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振,大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP (3.32mm x 2.48mm)和FCQFN (5.1mm x 4.3mm),提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外,它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。