概览
描述
可用模块： DA14592MOD
DA14592 是一款中端低功耗蓝牙® （LE） SoC，在同类产品中具有最低的功耗和最小的解决方案尺寸。 该 SoC 具有多核处理（Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+）和片上存储器（RAM/ROM/闪存），可支持广泛的应用，同时具有高性价比。 型应用包括互联医疗设备、物资追踪、人机接口设备、计量系统、PoS 读卡器和众包定位技术（CSL）。 值得注意的是，DA14592还包括一个高精度 Σ-Δ ADC、多达 32 个 GPIO 和一个用于外部存储器（闪存或 RAM）扩展的 QSPI，在其他同等级蓝牙芯片中并不常见。
DA14592 利用其新的低功耗模式，在 0dBm 时的无线电发射电流仅为 2.3mA，无线电接收电流为 1.2mA，帮助瑞萨在极低功耗无线应用领域中保持领先地位。 此外，它还支持 90nA 的超低休眠电流，从而延长了带电池终端产品的保质期。 对于需要外部拓展应用的产品，它可以达到 34μA/MHz 的超低运行功耗。
DA14592通常只需要 6 个外部组件，可提供一流的 eBOM，并提供最适宜的解决方案成本和尺寸。 其高精度片内 RCX 无需外部休眠模式晶振，大多数应用仅需要 32MHz 晶振。 封装选项包括WLCSP （3.32mm x 2.48mm）和FCQFN （5.1mm x 4.3mm），提供极具吸引力的小尺寸解决方案。 此外，它还配备了一整套支持工具、编程示例、瑞萨电子专业人员的支持论坛以及行业领先的客户技术支持。
特性
- 双核：64MHz 的 Cortex-M33F 作为应用内核，64MHz 的 Cortex-M0+ 作为可配置 MAC
- 接收灵敏度 -97dBm，发射 +6dBm
- 96kB RAM（+16kB 缓存）、256kB 闪存、288kB ROM（包括堆栈）、QSPI 外部闪存/RAM 扩展
- 8 通道、15 位 Σ-Δ 型 ADC
- 功耗：RadioRx = 1.2mA，RadioTx = 2.3mA，活动 = 34μA/MHz，休眠 = 90nA
- 仅需 6 个外部组件
- 封装：WLCSP （3.32 x 2.48mm）、FCQFN （5.1 x 4.3mm）
- 安全性：安全密钥存储，安全启动
- 四解码器（在休眠状态下有效）
产品对比
应用
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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| SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
| SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
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Software Package | 瑞萨电子 |
| e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境（IDE）。
【支持 MCU/MPU：RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
| Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
| Serial Port Service (SPS) The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
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Emulator | 瑞萨电子 |
| 低功耗蓝牙众包定位解决方案 Renesas 提供 Google Find My Device 和 Apple Find My™ 网络 SDK、硬件设计示例以及用于演示和应用程序开发的支持工具。
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
6 items
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样例程序
开发板与套件
开发
SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件 Pro
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
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开发
SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
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开发
SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板。 该子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙片上系统（SoC），可实现无缝集成。
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开发
Bluetooth Low Energy SoC 16-site SmartBond Production Line Tool Kit
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to increase throughput in volume test and programming of units centered around the Renesas Bluetooth® ICs.
We work with a number of...
开发
SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 SoC USB 开发套件
DA14592-016FDEVKT-U 是一款适用于 DA14592 SmartBond™ SoC 的低成本单板低功耗蓝牙 USB 开发套件，主要用于软件应用开发。
DA14592 是一款多核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存。 它以超低功耗运行，同时提供世界一流的 RF 性能。 DA14592 提供 FCQFN 和 WLCSP 两种封装。
该套件提供具有基本功能的低成本开发板，在单个 PCB 上实现。 这是一款高性价比 USB 套件，旨在为用户提供以下功能：
- 软件开发
- 使用 DA14592 SDK 通过 JTAG 或 UART 对DA14592进行编程
- 连接 MikroBUS™ 模块
开发
SmartBond™ DA14592 模块低功耗蓝牙 5.2 开发套件 Pro
DA14592MOD-01DEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存、288kB ROM 和 96kB RAM，可在超低功耗水平下运行，同时提供世界一流的射频性能。
模型
ECAD 模块
点击产品选项表中的 CAD 模型链接，查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用，可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。
产品选项
当前筛选条件
视频和培训
e² studio 快速入门指南 (1/3) - 为 SmartBond™ SDK10 设备安装
视频演示如何为 SmartBond™ SDK10 设备安装 e² studio.
下一个视频
- e² studio 快速入门指南 (2/3) - 导入 SmartBond™ SDK10 的设备项目
- e² studio 快速入门指南 (3/3) - 构建和调试 SmartBond™ SDK10 的设备
相关资源
Video List
