特性
- High current transfer ratio (CTR = 200% TYP. @ IF = 1 mA)
- High isolation voltage (BV = 2 500 Vr.m.s.)
- Small and thin package (4, 16-pin SSOP, Pin pitch 1.27 mm)
- Ordering number of taping product: PS2811-1-F3 : 3 500 pcs/reel : PS2811-4-F3: 2 500 pcs/reel
- Pb-Free product
- Safety standards UL approved: UL1577, Single protection CSA approved: CAN/CSA-C22.2 No. 62368-1, Basic insulation VDE approved: DIN EN 60747-5-5 (Option)
描述
The PS2811-1 and PS2811-4 are optically coupled isolators containing a GaAs light emitting diode and an NPN silicon phototransistor in a plastic SSOP for high density applications. The package is a Shrink SOP (Small Outline Package) type for high density mounting applications.
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Channels (#) | 4 |
| VCEO max (mA) | 40 |
| IC max (mA) | 40 |
| Isolation Voltage (Vrms) | 2500 |
| CTR (min)% | 100 |
| CTR (Max)% | 400 |
| IF at CTR (mA) | 1 |
| VCE at CTR (V) | 5 |
| SW tr Typ. (µs) | 4 |
| SW tf Typ. (µs) | 5 |
| SW ton Typ. (µs) | 7 |
| SW toff Typ. (µs) | 5 |
| Creepage Distance (mm) | 4.5 |
| Safety Standard UL (UL1577) | Approved |
| Safety Standard VDE (EN IEC 60747-5-5) | Approved |
| Safety Standard CSA (CAN/CSA C22.2 62368-1) | Approved |
| Part Number | Status | Samples | Longevity | Stock | Package | Budgetary Price (USD) | Moisture Sensitivity Level (MSL) | Pb (Lead) Free | Country of Assembly | Country of Wafer Fabrication |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PS2811-4-A | Active | Available | 2030 Dec | In Stock | Package | 1ku | $2.591 | 1 | Yes | JAPAN | JAPAN |
| PS2811-4-F3-A | Active | N/A | 2031 Dec | In Stock | Package | 1ku | $1.308 | 1 | Yes | JAPAN | JAPAN |
| PS2811-4-V-A | Active | Available | 2030 Dec | Out of Stock | Package | 1ku | $2.884 | 1 | Yes | JAPAN | JAPAN |
| PS2811-4-V-F3-A | Active | N/A | 2031 Dec | In Stock | Package | 1ku | $1.413 | 1 | Yes | JAPAN | JAPAN |
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- 数据手册英语PS2811-1, PS2811-4 DatasheetRECOMMENDEDPDF 4.99 MB R08DS0104EJ0700 Rev.7.00 2026年1月27日The PS2811-1 and PS2811-4 are optically coupled isolators containing a GaAs light-emitting diode and an NPN silicon phototransistor in a plastic SSOP for high-density applications. The package is a Shrink SOP (Small Outline Package) type for high-density mounting applications.
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