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R-IN32M4-CL3

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ICs for Industrial Ethernet Communication

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特性

  • Time synchronization accuracy between devices to less than ±1μs (CC-Link IE TSN Class B compatible)
  • 2-port GbE compatible PHY, CPU and RAM (1.3MB) on a single chip
  • Inherits protocol support from the R-IN engine
  • Small size package and a built-in regulator for PHY reduces the mounting area
  • Low power consumption (35% reduction vs. R-IN32M3-CL2)
R-IN32M4-CL3 Block Diagram
R-IN32M4-CL3 Block Diagram

描述

The R-IN32M4-CL3 ICs for industrial Ethernet communication support CC-Link IE TSN. With its built-in Gigabit Ethernet PHY and Renesas R-IN engine (“R-IN engine”) technology, the R-IN32M4-CL3 enables you to realize the latest Time-Sensitive Networking (TSN) technology on a single chip.

To support CC-Link IE TSN networks, the R-IN32M4-CL3 ICs for industrial Ethernet communication enables high-speed, high-precision motion control with time synchronization between devices that is precise to one-millionth of a second. This allows you to build applications with high-speed, high-precision motion control, accelerating TSN support by applications that require control with fast response time such as AC servos, actuators, and vision sensors, and remote I/O devices widely used in network communications.

Moreover, the key feature of the Renesas R-IN series (“R-IN series”), the built-in R-IN engine, offers fast real-time response and high-precision communication control (low jitter communication), which are important for Ethernet communication.

应用

  • Factory automation equipment
  • Remote I/O
  • Sensors
  • Solenoid valves
  • Motor networks
Part NumberStatusSamplesStockPackageBudgetary Price (USD)Lead Count (#)Moisture Sensitivity Level (MSL)I/O PortsPkg. Dimensions (mm)Pb (Lead) FreeTemp. Range (°C)Country of AssemblyCountry of Wafer Fabrication
R9A06G064MGBG#AC0Last Time BuyN/AOut of StockBGA1ku | $17.67484#310623 x 23 x 2.03Yes-40 to +85JAPANTAIWAN
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  3. 手册 - 硬件
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  4. 手册 - 开发工具
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  5. 手册 - 开发工具
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    Renesas R-IN32M4-CL3 User's Manual Gigabit Ethernet PHY edition Rev.1.00
    PDF 787 KB R18UZ0075EJ0100 Rev.1.00 日本語 2019年12月24日
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    应用说明和白皮书 (4)

  1. 应用说明
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    Renesas R-IN32M4 series R-IN32M4-CL3 Driver/Middleware Release Note Rev.1.05
    PDF 226 KB R18AN0044EJ0105 Rev.1.05 日本語 2026年2月26日
    The R-IN32M4-CL3 Driver/Middleware package includes sample applications, libraries, middleware, and peripheral drivers essential for developing with the R-IN32M4-CL3 evaluation board. It supports CAN, CC-Link IE Field, TCP/IP stacks, and various timer and OS samples. The package organizes files into CMSIS, device-dependent folders, and project samples. It operates on the SBEV-RIN32M4CL3 and TS-TCS07908 boards using IAR Embedded Workbench and I-jet debuggers. Updates include TCP/IP stack improvements and new board support.
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    R-IN32M4 Series R-IN32M4-CL3 Driver/Middleware Release Note TSN Rev.1.10
    PDF 328 KB R18AN0045EJ0110 Rev.1.10 日本語 2025年12月04日
    Develop a CC-Link IE TSN remote station using CC-Link IE TSN remote station communications LSI R-IN32M4-CL3. R-IN32M4-CL3 is an LSI that integrates the communications IP core for CC-Link IE TSN, CPU, and GbE-PHY.
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  3. 应用说明
    英语
    Renesas R-IN32M4-CL3 Multi Protocol Sample Package Rev.1.00
    PDF 165 KB R18AN0051EJ0100 Rev.1.00 日本語 2020年6月30日
    AI 生成的摘要: The multi-protocol sample package provides software samples for industrial network protocol stacks including EtherNet/IP, PROFINET RT, Modbus TCP, and Modbus RTU/ASCII. It supports the R-IN32M4-CL3 evaluation board operating at 150 MHz and 3.3 V, using IAR Embedded Workbench for Arm and IAR I-jet emulator. The package includes separate zip files for each protocol stack sample program. Users can refer to individual sample program documents for detailed usage. The package folder structure organizes protocol samples and related manuals. No PCB design files such as BOM, schematics, or Gerber files are bundled within the sample program package.
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  4. 应用说明
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    Renesas R-IN32M4-CL3 User's Manual Replacement Guide Rev.1.00
    PDF 381 KB R18AN0041EJ0100 Rev.1.00 日本語 2019年11月18日
    AI 生成的摘要: Differences between R-IN32M4-CL2 and R-IN32M4-CL3 Ethernet communication LSIs focus on hardware and software changes required for replacement. Replacing CL2 with CL3 in CC-Link IE Field devices involves circuit modifications and driver updates, while replacing CL2 with CL3 in CC-Link IE TSN devices requires more extensive software changes due to different communication processes. Hardware differences include power supply, oscillator, regulator, A/D converter, buffer characteristics, pin assignments, and registers. Sample code adaptation varies depending on the replacement pattern, with some user program parts reusable and others requiring rewriting.

    产品通告（产品变更、EOL 等） (1)

  1. EOL 通告
    英语
    End Of Life Notice [EOL260001-R1]
    PDF 142 KB EOL260001-R1 2026年2月01日

    营销资料 (1)

  1. 宣传手册
    英语
    Industrial Networks Brochure
    PDF 7.15 MB R30CA0138ED1501 Rev.15.01 日本語 2025年3月31日

    其他 (1)

  1. 其他
    中文
    瑞萨电子工业以太网通信芯片
    PDF 1.24 MB R02PF0006CC0200 Rev.2.00 2013年11月01日
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    样例程序 (3)

  1. 示例代码
    英语
    Renesas R-IN32M4 series R-IN32M4-CL3 Driver/Middleware Release Note Rev.1.05 - Sample Code
    登录后下载 ZIP 12.58 MB R18AN0044XX0105 Rev.1.05 日本語 2026年2月26日
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    R-IN32M4 Series R-IN32M4-CL3 Driver/Middleware Release Note TSN Rev.1.10
    登录后下载 ZIP 37.83 MB R18AN0045XX0110 Rev.1.10 日本語 2025年12月04日
    Use this sample code to develop a CC-Link IE TSN remote station using CC-Link IE TSN remote station communications LSI R-IN32M4-CL3.
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    英语
    Renesas R-IN32M4-CL3 Multi Protocol Sample Package Rev.1.00 - Sample Code
    登录后下载 ZIP 46.16 MB R18AN0051EJ0100 Rev.1.00 2020年6月30日
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