封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | DFN |
| Pkg. Code: | L1N |
| Lead Count (#): | 10 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.50 x 2.50 x 0.85 |
| Pitch (mm): | 0.5 |
环境和出口类别
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
| RoHS (RAA2361002GNP#HC5) | 下载 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
产品属性
| Pkg. Type | DFN |
| Carrier Type | Reel |
| MOQ | 6000 |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | SOUTH KOREA |
| BOM Total Footprint (mm2) | 6.25 |
| Control Type | Hystertic PWM control |
| Duty Cycle (%) | 100 - 100 |
| IQ [Rail 1] (µA) | 0.1 |
| Input Voltage (Max) (V) | 5.5 |
| Input Voltage (Max) [Rail 1] (V) | 5.5 - 5.5 |
| Input Voltage (Min) (V) | 1.8 |
| Input Voltage (Min) [Rail 1] (V) | 1.8 |
| Lead Count (#) | 10 |
| Length (mm) | 2.5 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Output Current (Max) [Rail 1] (A) | 0.4 |
| Output Voltage (Max) (V) | 5 |
| Output Voltage (Max) [Rail 1] (V) | 5 |
| Output Voltage (Min) (V) | 1.8 |
| Output Voltage (Min) [Rail 1] (V) | 1.8 |
| Outputs (#) | 1 |
| Parametric Category | Buck-Boost Regulators (Integrated FETs) |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | Nickel/Palladium/Gold-Silver - e4 |
| Peak Efficiency (%) | 96 |
| Pitch (mm) | 0.5 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.5 x 2.5 x 0.85 |
| Qualification Level | Standard |
| Quiescent Current | 100 nA |
| SYNCH Capability | No |
| Switching Frequency (KHz) | 2000 - 2000 |
| Switching Frequency Range (Typical) (kHz) | 2000 - 2000 |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Thickness (mm) | 0.85 |
| Topology [Rail 1] | Buck-Boost |
| Width (mm) | 2.5 |
有关 RAA236100 的资源
描述
RAA236100 是一款高效、集成的同步降压-升压稳压器。 它在正常调节模式下具有 130nA 的超低输入静态电流，禁用时小于 22nA。 它可以编程为强制旁路模式，其中电流消耗为 105nA，非常适合在不需要电压调节时省电。 此模式可通过 I2C 接口总线访问，以便快速进入和退出。 该器件支持 1.8V 至 5.5V 的输入电压，专为独立应用而设计，在上电复位 （POR） 时提供各种默认输出电压选项。 POR 之后，可以使用 I2C 接口总线独立调节输出电压。
该器件提供高达 400mA 的输出电流 （当 VIN > 2.5V 时），并具有引脚控制的动态电压调节 （DVS） 和可编程转换速率选项。 I2C 接口允许以 50mV 的步长调整输出电压。 它只需要一个 0603 尺寸的电感器和两个外部电容器来提供满载支持。 RAA236100采用 2.5mm × 2.5mm 10 引脚 DFN 封装，间距为 0.5mm，额定工作环境温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。