封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WAFER |
| Pkg. Code: | DICEW |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Pkg. Type | WAFER |
| Lead Count (#) | 0 |
| Carrier Type | WFP |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | e3 Sn |
| Temp. Range (°C) | -5 to 95°C |
| 3dB Bandwidth (GHz) | 95 |
| Application | 800G and beyond coherent systems with 150Gbaud QAM |
| Channels (#) | 2 |
| Data Rate Max (Gbps) | 150 |
| Function | Linear TIA |
| MOQ | 110 |
| Peaking Frequency (Typical) (GHz) | 80 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Qty. per Carrier (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 0 |
| Tape & Reel | No |
有关 RG8G3122B 的资源
描述
RG8G3122B 是一款双通道、150Gbaud 线性跨阻放大器（TIA），适用于 800G 及更高速率的集成相干接收器（ICR）。 该器件集成两路 TIA 信号通路，分别对应 I 通道与 Q 通道。 其采用高性能、低功耗和紧凑型设计，可用于构建微型 ICR 或 IC-TROSA 等光组件，从而应用于小型化（SFF）集成光模块。