封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | WAFER |
| Pkg. Code: | DICEW |
| Lead Count (#): | |
| Pkg. Dimensions (mm): | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Pkg. Type | WAFER |
| Lead Count (#) | 0 |
| Carrier Type | WFP |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pb Free Category | e3 Sn |
| Temp. Range (°C) | -5 to 105°C |
| 3dB Bandwidth (GHz) | 90 |
| Application | 800G and beyond coherent systems with 128Gbaud QAM |
| Channels (#) | 4 |
| Country of Wafer Fabrication | USA |
| Data Rate Max (Gbps) | 128 |
| Function | Linear TIA |
| MOQ | 70 |
| Peaking Frequency (Typical) (GHz) | 73 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 0.0 x 0.0 x 0.0 |
| Price (USD) | $462 |
| Qty. per Carrier (#) | 0 |
| Qty. per Reel (#) | 0 |
| Tape & Reel | No |
有关 RG8G31420 的资源
描述
RG8G31420 是一款 128Gbaud 线性跨阻放大器（TIA）芯片，集成四路 TIA 通道，分别对应 XI、XQ、YI、YQ 通道。 它在单个芯片上集成了用于直流控制的数字接口电路，适用于 800G 及更高速率的相干光通信应用。 该 TIA 的电气特性、功能和物理尺寸专为小型集成光模块（SFF）中的微型 ICR 和 IC-TROSA 等光组件而设计。
