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GreenPAK 可编程混合信号矩阵,具有扩展温度范围、VDD Range: 1.71-5.5V、18 GPIOs、6 ACMPs、ADC (8-bit、SAR)、SPI

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:TQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):20
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 3.0
Pitch (mm):0.4

环境和出口类别

Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Moisture Sensitivity Level (MSL)1

产品属性

Pkg. TypeTQFN
Lead Count (#)20
Carrier TypeTape & Reel
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +105°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)2
ACMP Channels (#)6
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)10
DCMP3
DFF (Max) (#)12
GPIOs (#)18
InterfaceSPI
Longevity2035 5月
Look-up Table (LUTs)26
Memory TypeOTP
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Oscillator TypeRC OSC, LF OSC, Ring OSC
Pattern Generator1
Pipe Delay2 x 16-stage
Pitch (mm)0.4
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 3.0
Qty. per Reel (#)3000
Special Features2x DAC, 3x PWM, ADC (8-bit SAR)

描述

SLG46620-EV 为常用的混合信号功能提供了一个细小和低功耗的元件。 用户通过对一次性可编程(OTP)非易失性存储器(NVM)进行编程来配置 SLG46620-EV 的互连逻辑、IO 引脚和宏单元,从而创建电路设计。 这种高度通用的器件允许在非常细小而低功耗的单个集成电路中设计各种混合信号功能。