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AnalogPAK 可编程混合信号 IC,具有较宽温度范围,VDD 范围为 1.71-3.6V,配备 14 个 GPIO、1 个 ACMP 以及 I2C 接口、ADC(14 位,SAR)、PGA、DAC(12 位)、MathCore 和 SPI

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:TQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):16
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 2.0
Pitch (mm):0.4

环境和出口类别

Pb (Lead) FreeYes
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Pkg. TypeTQFN
Lead Count (#)16
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +105°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)1
ACMP Channels (#)1
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)15
Carrier TypeTape & Reel
DCMP1
DFF (Max) (#)31
GPIOs (#)14
InterfaceI2C, SPI
LUTs (Max) (#)31
Longevity2040 4月
Look-up Table (LUTs)31
Memory TypeOTP
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Oscillator TypeLF OSC, Ring OSC
Pipe Delay6x 8-bit Shift Regs
Pitch (mm)0.4
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 2.0
Qty. per Reel (#)3000
Special FeaturesADC (14-bit, SAR), DAC (12-bit), PGA 1x-64x, Math Core, 4k x 12-bit RAM, 1x PWM
Temperature Sensor (ch) (#)1

描述

SLG47011-E 是一款专为实现常用模数转换和混合信号功能而设计的小型低功耗解决方案。 一个灵活的数据采集系统与可配置逻辑结合使用,提供了一种以最低成本实现各种功能的方法。 用户可以通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程,配置互连逻辑、宏单元和 IO 引脚,实现灵活的电路设计。