封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | KM |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
环境和出口类别
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | EAR99 |
| HTS (US) | 8542.39.0090 |
产品属性
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 2 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 5 |
| D Flip-flops (DFFs) (#) | 15 |
| DCMP | - |
| GPIOs (#) | 12 |
| Interface | I2C |
| LUTs (Max) (#) | 17 |
| Longevity | 2035 六月 |
| MOQ | 3000 |
| Memory Type | OTP |
| Nominal VDD | 2.3 - 5.5 |
| Oscillator Type | LF OSC, Ring OSC |
| Outputs (#) | 4 |
| Pattern Generator | 1 |
| Peak Output Current IPK (A) | 2 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Pkg. Type | TQFN |
| Price (USD) | $0.96084 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Special Features | 2x CCMP, 2x H-/4x Half-Bridge, 2x PWM, Int&Diff Amp |
| Temperature Sensor (ch) (#) | 1 |
| VDD2 (V) | 3 - 13.2 |
有关 SLG47105 的资源
描述
SLG47105 将混合信号逻辑和高压 H 桥功能集成在一个 2mm x 3mm 的微型 QFN 封装中。 一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 以内部逻辑、I/O 引脚和宏单元互联的形式存储用户定义的解决方案。 集成的双 H 桥/四路半桥功能允许以高达 13.2V 的电压驱动不同负载（每个输出高达 2A）。 SLG47105 的先进 PWM 宏单元能够以不同的 PWM 频率和占空比驱动各种电机。 凭借空闲状态的低电流消耗以及紧凑的尺寸，此款产品能够应用于更多的场景。 借助这款高度通用的器件，设计人员可以将各种混合信号功能以及高压功能整合至一个热效率高的小型 IC 内。