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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
HVPAK可编程混合信号矩阵,具有扩展温度范围、VDD Range: 2.3-5.5V、10 GPIOs、2 ACMPs、I2C、Dual Half-Bridge Driver (26.4V、3A)

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:TQFN
Pkg. Code:
Lead Count (#):20
Pkg. Dimensions (mm):2.0 x 3.0
Pitch (mm):0.4

环境和出口类别

Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8542.39.0090
Moisture Sensitivity Level (MSL)1

产品属性

Pkg. TypeTQFN
Lead Count (#)20
Carrier TypeTape & Reel
Pb (Lead) FreeYes
Temp. Range (°C)-40 to +105°C
Country of AssemblyTAIWAN
Country of Wafer FabricationTAIWAN
# of Programable Delays (#)1
ACMP Channels (#)2
Additional FeaturesSupported in Go Configure™ Software Hub
CNT/DLY (Max) (#)5
D Flip-flops (DFFs) (#)15
GPIOs (#)10
InterfaceI2C
LUTs (Max) (#)17
Longevity2037 九月
Look-up Table (LUTs)17
Memory TypeOTP
Moisture Sensitivity Level (MSL)1
Nominal VDD2.3 - 5.5
Oscillator TypeLF OSC, Ring OSC
Pattern Generator1
Pipe Delay16-stage
Pitch (mm)0.4
Pkg. Dimensions (mm)2.0 x 3.0
Qty. per Reel (#)3000
Special Features1x H-/2x Half-Bridge, 2x PWM, CCMP, Int&Diff Amp
Temperature Sensor (ch) (#)1
VDD2 (V)4.5 - 26.4

描述

SLG47115-EV为常用的混合信号和桥接功能提供了一个小型、低功耗的元件。 用户通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 进行编程来配置 SLG47115-EV 的互连逻辑、IO 引脚、高压引脚和宏单元,从而创建电路设计。 可配置的 PWM 宏单元与特殊的高压输出相结合,可用于电机驱动或负载驱动应用。 高压引脚允许设计智能电平转换器或驱动高压大电流负载。