SmartBond DA14594 专业版低功耗蓝牙 5.3 SoC 开发套件
用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC,带有 256KB 的嵌入式闪存,支持定位 2.0 Tx 功能(包括到达角...
DA14594 是一款双核无线微控制器,与最新 Arm® Cortex®-M33™ 应用处理器(带浮点单元)、Cortex-M0+™、高级电源管理功能、加密安全引擎、模拟和数字外设、软件可配置的协议引擎以及支持蓝牙® LE(通过蓝牙内核 5.3 认证)的无线电、256KB 嵌入式闪存相结合,还配备了 96KB RAM、16KB 缓存 RAM 以及 288KB ROM(包含低功耗 LE 蓝牙堆栈)。 嵌入式闪存或 SRAM 可在外部通过 QSPI 进行扩展。
DA1459x 系列具有其同类产品中最低的功耗,DA14594 还为“定位 2.0”客户提供了功耗与成本非常低的 SoC,用于实施大规模资产追踪和定位 (ATLAS) 到达角 (AoA) 标签和无线测距 (WiRa™) 相位测距应答器。
DA14594 采用 Arm Cortex-M33 CPU,搭载了一个 8 区域 MPU 以及一个单精度 FPU,运算能力可在 64MHz 时达到 96dMIPS。 这款专用的应用处理器能够通过一个 8KB 4 路关联缓存控制器执行来自嵌入式闪存或 RAM 的代码。 蓝牙连接的真实性和完整性由一种新型软件可配置并基于密码学的消息认证码(CMAC)实施方案保障。该方案基于Arm Cortex-M0+内核,搭载超低功耗无线电收发器,可实现+6dBm的发射功率和-97dBm的接收灵敏度,提供高达103dB的总链路预算。
各种标准和高级外围设备可实现与其他系统组件之间的交互以及高级用户界面和多功能应用的开发。
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SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
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Software Package | 瑞萨电子 |
e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境(IDE)。
【支持 MCU/MPU:RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
Serial Port Service (SPS) The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
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Emulator | 瑞萨电子 |
Renesas Flash Programmer (Programming GUI) 闪存编程软件【支持 MCU/MPU 和设备:RA、RE、RX、RL78、RH850、RISC-V MCU Renesas Synergy、DA1453x、DA1459x、DA1469x、DA1470x、电源管理、Renesas USB Power Delivery 系列、电机驱动器/执行器驱动器 IC、V850、78K0R、78K0】
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Programmer (Unit/SW) | 瑞萨电子 |
大规模资产追踪与定位 (ATLAS) ATLAS 是一种经过实地部署和实地验证的角度型资产追踪方案。
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Software Package | 瑞萨电子 |
7 items
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用于 DA14594 SmartBond™ SoC 的 DA14594-006FDEVKT-P 专业版低功耗蓝牙开发套件包括一块主板、一块子板以及所需连接线。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
DA14594 是一款双核蓝牙 5.3 SoC,带有 256KB 的嵌入式闪存,支持定位 2.0 Tx 功能(包括到达角...
DA14594-006FDB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 FCQFN 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
DA14594-00O9DB-P 是与 DA14594-006FDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松与 DA14594-006FDEVKT-P 或 DA14592-016FDEVKT-P 的主板连接。 该子板装有采用 WLCSP 封装的 DA14594 蓝牙 SoC。
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to...
点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。点击产品选项表中的产品,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 足迹和 3D CAD 模型。
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The DA14594 is a Bluetooth® Low Energy (LE) System on Chip (SoC) designed for high performance and efficiency. Featuring a dual-core architecture, advanced power management, and a cryptographic engine, this SoC supports Bluetooth 5.3 LE and Locationing 2.0 technology for scalable asset tracking and precise positioning. This video provides an overview of its capabilities and applications.