概览
描述
SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统（SoC），该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙（LE）的成本，并将移动连接带到了以前无法到达的地方，引发了一波十亿物联网设备的浪潮，而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。
SmartBond TINY 的高度集成降低了系统成本：只需添加六个微小的外部无源元件、一个晶体和电源，即可实现一个完整的蓝牙低功耗系统。 为了降低入门门槛，SmartBond TINY 还提供易于使用的微型模块，该模块包含所有必需组件，从而可以轻松将低功耗蓝牙添加到任何应用中。
该系统拥有创纪录的低休眠功耗和工作功耗，因此，即使是最小的一次性电池也能实现较长的运行时间和保质期。 SmartBond TINY 基于功能强大的 32 位 Arm® Cortex®-M0+，具有集成存储器和一整套模拟和数字外设，能效极高，在最新的物联网连接 EEMBC 基准测试 IoTMark™ 中获得了创纪录的 18300 分。
DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化，与 DA14531-00 相比，可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存，并且引脚兼容。
DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容，通过内部 LDO 工作，可节省 DC/DC 电感器的成本。
DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装，尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外，该器件还配备了灵活的 SDK，开箱即用，支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。
可用模块：DA14531MOD
特性
- 面向未来，符合蓝牙 5.1（核心）标准
- 针对互联医疗、互联消费者中的一次性产品进行了优化
- 可使用一次性电池，甚至印刷电池
- 可使用最小容量电池 <30mAh
- 支持多年保质期
- 对于内阻较大的一次性电池，可限制浪涌电流
- 封装设计保证占用空间尽可能小的同时维持了低成本
- 只需一个 32MHz 的晶振
- 旁路模式下无需 DC/DC 电感器
- 使用 1.5V 电池时无需升压转换器
- 用于加速生产爬坡的生产线工具，从而缩短产品上市时间和每台设备的生产测试时间
产品对比
应用
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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| SmartBond™ - CodeLess™ AT Commands The SmartBond™ CodeLess AT Commands platform enables control of the Bluetooth® Low Energy connectivity, sensor read-out and battery check of the device.
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
| Serial Port Service (SPS) The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
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Emulator | 瑞萨电子 |
| SmartBond™ Development Tools SmartSnippets™ Studio is a royalty-free software development platform for SmartBond™ devices.
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Software Package | 瑞萨电子 |
| SmartBond™ Flash Programmer The Renesas SmartBond™ Flash Programmer tool lets the user program a flash device for the DA1453x, DA1458x, DA1469x, and DA14592 SoCs.
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Software Package | 瑞萨电子 |
| QE for BLE: Development Assistance Tool for Bluetooth® Low Energy Debugging support tool that specializes in Bluetooth® Low Energy system development [Plugin for Renesas IDE "e² studio"] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78]
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
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Software Package | 瑞萨电子 |
| e² studio 基于 Eclipse 的瑞萨集成开发环境（IDE）。
【支持 MCU/MPU：RA、RE、RX、RL78、RH850、Renesas Synergy、RZ】
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IDE and Coding Tool | 瑞萨电子 |
| Renesas Flash Programmer (Programming GUI) 闪存编程软件【支持 MCU/MPU 和设备：RA、RE、RX、RL78、RH850、RISC-V MCU Renesas Synergy、DA1453x、DA1459x、DA1469x、DA1470x、电源管理、Renesas USB Power Delivery 系列、电机驱动器/执行器驱动器 IC、V850、78K0R、78K0】
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Programmer (Unit/SW) | 瑞萨电子 |
8 items
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样例程序
开发板与套件
开发
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14531 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14531-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14531 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14531-00FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the...
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SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro
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SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip USB Development Kit
The DA14531 SmartBond TINY™ USB Development Kit gives you all the flexibility to develop applications in a small and portable form factor.
This kit offers a low-cost development board with basic functionality. The development kit is implemented on a single PCB. The purpose of this cost-effective...
开发
SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro - WL-CSP Daughterboard
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The DA14531-00OGDB-P is the WL-CSP daughterboard that can be...
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SmartBond TINY DA14531 低功耗蓝牙 5.1 片上系统模块开发套件 Pro
适用于 DA14531 SmartBond TINY™ 模块的 DA14531MOD-00DEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro，包括主板、子板和电缆。 该套件主要用于软件应用程序开发和功率测量。
DA14531 是低功耗蓝牙 （LE） 器件系列产品，可在非常低的功率水平下运行，并提供世界领先的射频性能。 该器件采用小尺寸设计，同时设有片上接口配置，灵活性高，适用于各种应用。
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SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Module Development Kit Pro - Daughterboard
The DA14531MOD-00DEVKT-P Bluetooth® Low Energy Development Kit Pro for the DA14531 SmartBond TINY™ module includes a motherboard, daughterboard, and cables. This kit is primarily used for software application development and power measurements.
The DA14531 daughterboard features an integrated...
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Bluetooth Low Energy SoC 16-site SmartBond Production Line Tool Kit
Renesas offers a production test and programming unit that enables you to reduce the time to ramp-up at a lower cost. The SmartBond Production Line Tool (PLT) helps to increase throughput in volume test and programming of units centered around the Renesas Bluetooth® ICs.
We work with a number of...
开发
SmartBond TINY DA14531-01 Bluetooth Low Energy Dev Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14531-01FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the DA14531 Development Kit Pro's motherboard.
The DA14531-01 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14531-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the
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SmartBond TINY DA14530 Bluetooth Low Energy Dev Kit Pro - FCGQFN24 Daughterboard
The DA14530 SmartBond TINY™ Development Kit Pro (DA14530-00FXDEVKT-P) is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14530 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
The DA14530-00FXDB-P is the FCGQFN24 daughterboard for the...
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SmartBond TINY DA14530 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro
The DA14530 SmartBond TINY™ Development Kit Pro is the most ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14530 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip SoC.
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CK-RA6M5
有效
基于 RA6M5 MCU 系列的云套件
CK-RA6M5 云套件让用户安全地连接到云并且了解基于 Cortex-M33® 的 RA6M5 MCU 组 和云服务的功能。 该套件具有多种网络连接选项，可为大多数全球云服务提供商提供流畅的云连接体验。 该套件配备了用于以太网连接的板载以太网物理层器件（PHY），并包括用于无线连接的 DA16600 Wi-Fi-BLE combo Pmod 。 借助瑞萨电子可扩展性强的软件包（FSP），利用 FreeRTOS、Azure RTOS 等其他中间件堆栈，该套件拥有完整的软件堆栈支持，因此，它可极为高效地开发云，并可大大缩短上市时间。
查看瑞萨电子云解决方案 ，获取完整的云解决方案包。
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CK-RX65N
有效
Cloud Kit Based on RX65N MCU Group
The CK-RX65N cloud kit enables users to securely connect to the cloud and explore the features of the Renesas RXv2 core based RX65N MCU Group and cloud services.
With multiple network connectivity options, the kit provides a seamless cloud connectivity experience to most of the global cloud...
开发
超低功耗 Wi-Fi + 蓝牙低功耗组合 Pmod 板
US159-DA16600EVZ 是一款高度集成的超低功耗 Wi-Fi + 低功耗蓝牙®（LE）组合 Pmod™ 模块，为您更便捷地给自己的设备添加低功耗 Wi-Fi 和低功耗蓝牙功能。 DA16600MOD 在单个模块上集成了低功耗 Wi-Fi DA16200 SoC 和低功耗蓝牙 DA14531 SoC。 它们外形小型，还可提供较长的电池寿命和低功耗。 作为单一集成系统，Wi-Fi/Bluetooth LE 共存以及通过蓝牙 LE 连接配置 Wi-Fi 等功能都是标准配置。
US159-DA16600EVZ 不仅具有 3A 型 Pmod 连接器，而且集成了 DA16600...
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参考设计
AIC-V2
有效
带远程信息处理板的 TFT 仪表盘参考设计
该参考设计主要用于简化高级汽车显示屏的开发。它集成了蓝牙®低功耗连接、手机屏幕的 Wi-Fi 投屏功能，并能调节 TFT 屏幕和摄像头画面的亮度。它采用 RH850/D1M1A 高性能 MCU，内核为 G3M，运行频率为 240MHz，支持 2D 和 2.5D 图形，并配备 4MB 闪存、512KB RAM 和 32x1.2MB 视频 RAM，非常适用于汽车仪表盘。该参考设计还包含汽车高清链路（AHL）解码器，确保无缝集成后置摄像头，并配备扩展连接器，支持无线连接，实现云数据交换，从而有效地帮助现代汽车解决面临的挑战。
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演示
智能资产跟踪标签演示板
与传统的无源射频接口（例如 NFC、UHF）解决方案相比，低功耗蓝牙®（LE）连接的智能资产跟踪标签具有多项优势。 这些标签会主动测量、记录并报告温度和湿度、加速度、光照等参数。 此外，这些标签还可以大批量使用，例如使用智能手机、平板电脑或笔记本电脑等常用设备对涉及数千个标签的库存和/或状态和事件进行控制。 此外，US207-TRACKLBLEVZ 还具备柔性电池，可最大限度地减少使用配备电池解决方案的后勤工作。
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开发
智能锁解决方案开发套件
家居和建筑自动化行业对智能锁的需求正在快速增长。 这款智能门锁解决方案具有指纹控制和低功耗 Wi-Fi 功能，可提供方便的指纹识别，以及现场和远程开关锁功能。 该解决方案使用亚马逊网络服务（AWS）IoT 来操作并监控门的状态，例如开门或关门。 用户可以使用移动应用程序控制这些操作。
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模型
ECAD 模块
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视频和培训
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