瑞萨电子宣布为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施

2012年9月28日，日本东京讯 — 高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社 （TSE：6723，以下简称“瑞萨”），今天宣布签署了与NEC公司（以下简称“NEC”）的保证金担保协议、与日立有限公司（以下简称“日立”）和三 菱电子公司（以下简称“三菱电子”）的贷款协议、以及与瑞萨主要融资银行之间的银行辛迪加贷款协议，并最终取得970亿日元的总融资额。目前这些协议保证 了生产基地的结构改革的资金，以及于今年2012年7月3日发布的提前退休激励计划的实施。这次的融资将于2012年10月1日起生效.

根据2012年7月3日的公告，通过这些适当的融资协议，瑞萨将加快其业务、金融和产品供应改革，以实现高利润率的目标，降低固定成本基数并能够灵活的应对市场变化。瑞萨计划使公司可以持续实现高于10%的营运利润率。

*从NEC获得的资金，作为稳定产品供应的保证金

目前正在审核其对于业绩表现的影响，如需对销售评估进行任何校正，瑞萨将立即进行披露。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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