我们身处数字时代的洪流。然而，在谈及通过半导体工程来推动未来发展时，我们是否真正洞悉过这背后的深远意义？在瑞萨，我们已然踏上数字化转型之旅——这场变革既为自身发展，也为造福客户。该计划的核心目标在于：为亟需合理化、精简化以及广泛协同的半导体行业，探索解决当前电子系统设计流程碎片化问题的更优方案。
IT杂志《Channel Insider》将数字领域划分为三个层级。第一个层级是“数字化转换”（Digitization），即将现实世界中的模拟现象（如视觉、声音、温度和压力）转换为1和0的数字格式。第二个层级是“数字化应用”（Digitalization），是指将数字化的数据应用于业务和运营流程的架构或“管道”中。这些架构或管道为第三层级——“数字化转型”（Digital Transformation）奠定了基础。在这一关键层级中，企业利用人工智能（AI）、云计算和物联网解决方案“开创全新或显著优化的业务模式”。
秉承这一理念，瑞萨于去年8月完成了对全球知名电子设计及协作软件供应商Altium的收购。在此之前，双方已建立了广泛且富有成效的合作关系，而此次联盟的成果体现为Renesas 365。这是一款由Altium赋能的的开创性虚拟设计环境，通过整合软件、固件和硬件开发工作流程解放工程师生产力，显著提高了工作效率，并加速了从概念到量产的设计周期。Renesas 365是电子设计领域向数字化转型迈出的关键一步，它弥合了芯片与系统开发之间的鸿沟。在最近举办的2025年国际嵌入式展上，瑞萨展示了这一革命性的数字化平台。
我特此采访了瑞萨电子副总裁兼数字产业部客户成功负责人、前Altium首席运营官Ted Pawela。我们探讨了Renesas 365如何融合两家公司的优势资源，打造更丰富、更具活力的客户体验。Ted解释道，Renesas 365是一个跨领域设计平台，在此平台上，软件对嵌入式硬件解决方案的价值产生着重大影响。
D.K.：Ted，能否请您描述催生Renesas 365 构想的嵌入式电子设计行业现状？你当时看到了哪些改进空间？
Ted：瑞萨和Altium认识到，软件定义的设计需要更好地整合微处理器、微控制器、功率器件 一 不仅包括电子硬件，还涉及机械硬件。归根结底，电子产品的设计与开发需要团队协作。然而，目前的系统和工具通常只针对单一的“ 硬件”领域进行优化，这限制了跨领域协作效率。因此，我们意识到，有必要通过促进团队成员之间更紧密的协作来精简开发流程。
D.K.：在这一协作框架下，Renesas 365团队迅速认识到了情境化的重要性。这是如何帮助优化设计流程的？
Ted：这取决于对设计意图的理解。比如说，我是一名瑞萨的现场应用工程师。当客户告诉我他们需要某款芯片的最新驱动程序时，我虽然可以满足他们的要求，但可能并不真正了解他们的目的或用途。现实情况是，很多客户的需求都是通过电子邮件、语音留言、短信或Slack消息等异步方式提出的，如果缺乏对客户设计目的的了解，就很难给予他们真正的帮助。
公司内部的协作固然重要，但协作的范围远不止于此。设计链条中涉及的每一个成员对设计意图的理解越深入，他们就越能迅速且有效地帮助彼此，无需反复迭代。在过去，工程师通常缺乏全面的背景信息。而现在，得益于Renesas 365，我们拥有了连续的数字线程，不仅能用于共享产品信息，还能提供客户选择特定芯片的背后原因等情境信息，极大地促进了设计与协作的效率。
D.K.：对设计流程的深入理解将如何帮助瑞萨的客户？
Ted：这使我们能够为客户提供“即用型芯片”，而非让设计师逐个查找元器件，并寄希望于它们最终能够相互兼容。必须指出，Renesas 365远不止参考设计集合，我们正在突破传统协作的范畴，迈向协同设计的新阶段。
D.K.：你所说的“协同设计”是什么意思？
Ted：协同设计是一种引导性的协作形式，由于减少了需要修正的错误，因此它简化了设计流程，使其更快速且成本更低。
以构建一个交通监控系统为例，该系统涉及印刷电路板（PCB）、机械子系统和嵌入式软件，传统模式下，这些组件都是独立设计的。而通过Renesas 365平台，如果你对电路板所做出的更改会影响到软件，那么开发人员就会立即收到通知，显示这一变化及其可能带来的影响。同样，对于机械设计师也是如此。Renesas 365避免了他们在设计评审会议上发现由于未被告知变更而必须返工的情况。
D.K.：业界对于升级后的设计协作模式是否能够接受？
Ted：当然，尤其是在合规性至关重要的严格监管环境中。一旦出现问题，负责调查的监管机构将会对芯片设计和测试的各个环节提出诸多疑问。因此，情境信息非常重要。它不仅有助于我们在第一时间正确完成设计，而且建立了一个不可更改的记录，完整记载了所有设计决策。
D.K.：瑞萨和Altium各自贡献了哪些技术专长来打造Renesas 365？该平台与半导体行业其它公司提供的产品相比有何不同？
Ted：Renesas 365, powered by Altium 是我们数字化转型愿景的具体体现。纵观双方的产品资源组合：瑞萨提供芯片产品以及嵌入式软件开发工具，Altium贡献了了底层云平台Altium 365，以及专门用于PCB设计的工具。正是这些要素促成了从芯片到系统这一整体概念的实现。
谈到如何实现差异化，可以说，我尚未见过类似Renesas 365的产品。当你把Altium这样一家百分之百的软件公司与瑞萨这样的芯片制造商结合在一起时，没有其它任何组合能与之媲美。在这个已经割裂了数十年的行业中，这种联系是独一无二的。没有哪个单一解决方案能够贯穿从芯片到最终系统输出的整个设计链，而Renesas 365填补了这一空白。
D.K.：谢谢Ted。我们准备在2026年初正式推出Renesas 365，我们诚挚欢迎现有客户、潜在客户和所有相关合作伙伴垂询平台详情，并持续获取最新进展与里程碑动态更新。有关Renesas 365的更多信息，请访问：renesas.com/renesas365.