近期,瑞萨电子宣布已将连接技术团队正式并入嵌入式处理器事业部。这一战略整合,源于瑞萨始终如一的承诺:通过深度融合连接技术与嵌入式计算产品的核心优势,构建一个高度协同、灵活的设计平台,从而为客户创造更卓越的体验。
这一决策的核心在于简化设计。智能家居、物联网(IoT)及工业物联网设计者正面临多重压力:需在更低功耗、更小板级空间、更少元器件——甚至更精简的团队条件下优化设计。若采用多供应商方案,意味着需拼凑来自不同厂商的微控制器(MCU)、Wi-Fi 芯片组与蓝牙模块,这不仅消耗宝贵的工程资源,更潜藏兼容性与互操作性风险,加之管理分散的软件环境、文档、验证及认证流程,其复杂性可想而知。

如今,通过将连接技术与嵌入式处理器团队整合至同一组织架构,瑞萨得以提供完整且协同的平台——融合计算、无线连接、安全、开发工具及长期产品支持于一体。最新推出的 RA6W1 和 RA6W2 无线 MCU,便是这一理念的结晶。
三大技术传承,一个互联平台
RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 与 RA6W2 Wi-Fi 6 +低功耗蓝牙(Bluetooth LE)组合 MCU,彰显了瑞萨通过战略收购所凝聚的三种技术合力:
- 瑞萨坚实的 RA MCU 架构(基于 Arm® Cortex® 内核),在灵活配置软件包(FSP)生态中提供丰富外设。
- Dialog Semiconductor 技术专长,带来超低功耗蓝牙解决方案。
- Celeno 的技术积淀,在高性能、先进 Wi-Fi 领域拥有深厚传承。
在全新的 RA6W1 与 RA6W2 MCU 中,这些技术已深度融合为同一产品系列,单颗芯片即可提供双频 Wi-Fi 6、可选集成低功耗蓝牙、强大的安全机制以及可运行的应用程序。设计者可借此打造无需外部主 MCU 的高性价比独立 IoT 终端,亦可将 RA6W1/2 作为连接“伴侣”,搭配更高性能的主处理器。无论选择哪种方式,设计者都能依托统一的 RA 生态,共享通用工具、软件及支持服务。
这种无缝体验,正是“连接技术并入嵌入式处理器团队”的直接成果。将这两款设备命名为 RA6W1 与 RA6W2,正是为了向我们的RA 客户清晰表明:新产品与您熟悉的环境可无缝对接——相同的 FSP、相同的 e² studio 和相同的开发流程。我们致力于将连接、处理和软件整合到单一平台以简化开发流程。未来,客户将能够在 Renesas 365 平台下全面集成和管理这些要素。Renesas 365 是一个开放的云平台,它将从器件选择到构建、验证和管理等关键开发阶段连接在一个统一的环境中。

让真实场景中的设计者更轻松
我们相信,此次融合将随着客户将产品推向各类应用场景中,充分展现出它的优势与价值。
例如,智能恒温器和智能锁需持续联网以实现远程控制与监测,但却常受限于功耗预算。借助 RA6W1 与 RA6W2,设计者可利用 Wi-Fi 6 的目标唤醒时间(TWT) 和“睡眠连接”模式——让设备在保持联网的同时,睡眠状态功耗可低至 200nA,在 Wi-Fi 节能模式 DTIM10 下功耗亦可低于 50μA。

再如婴儿监护可穿戴设备,传感器通过低功耗蓝牙与附近基站通信,再由基站经Wi-Fi将数据传至监护人的手机。在此场景中,将Wi-Fi与低功耗蓝牙集成于统一平台,可简化边缘节点与网关设计:蓝牙负责短距配对与设备入网,Wi-Fi 实现高带宽回传,且全程由统一软件栈与安全框架提供支持。
在工业领域,电机控制企业可利用 RA6W1/2 将现场部署控制器的运行数据上传至云端,实现预测性维护与空中下载(OTA)固件更新。他们无需因引入各类第三方无线电模块而重新设计电路板,尽可保留基于 RA MCU 的深厚电机控制技术积累,轻松通过同一生态添加连接功能。

双频智能与Wi-Fi/低功耗蓝牙共存
RA6W1 与 RA6W2 MCU 均支持 2.4GHz 与 5GHz 双频段 Wi-Fi 6,并能根据实时环境动态智能选择频段。在实际应用中,2.4GHz 适用于长距、低带宽链路,而 5GHz 则在家庭、工厂车间等射频(RF)拥塞环境中能提供更高吞吐量、更稳定信号与更低延迟。 设备持续监测信道状况并动态调度流量,确保了即使 RF 环境发生变化也能维持稳定高速连接,其在数十或数百个节点争夺无线资源的密集 IoT 部署中至关重要。
此外,Wi-Fi 与低功耗蓝牙共享 2.4GHz 频段,可能引发干扰。通过将双无线电模块与 MCU 集成,瑞萨能够在平台层面实现优化的共存算法,并完成严格的 RF 测试,将客户从复杂的干扰调试中解放出来。对于资源紧张的团队而言,一个经过预调优、预验证的连接子系统,无疑是巨大的助力。
从芯片到模块:满足客户真实需求
我们深知,并非所有设计公司和制造商都拥有专业的RF设计团队。因此,瑞萨推出多样化产品形态的RA6W1与RA6W2:
- 纯 Wi-Fi 及 Wi-Fi/低功耗蓝牙组合芯片:面向希望直接进行芯片贴装设计并优化硬件细节的客户。
- 全集成模块:内置天线、协议栈及预测试 RF,专为连接技术非核心专长的客户量身打造。
预认证模块可省去实验室中调试天线与排查边角案例的环节,从而大幅节省时间并降低成本与风险。而对于有更高复杂需求的设计者,仍可将 RA6W1/2 作为连接引擎,与更高端的主 MCU 或 MPU 搭配使用。产品支持的 RF 认证覆盖全球主要市场,包括美国(FCC)、加拿大(IC)、巴西(ANATEL)、欧洲(CE/RED)、英国(UKCA)、日本(Telec)、韩国(KCC)、中国(SRRC)及中国台湾地区(NCC),确保广泛的全球合规并加速产品上市进程。
共建更广阔的集成路线图
RA6W1 和 RA6W2 标志着瑞萨嵌入式处理战略的新篇章。未来的集成,将超越无线范畴,进一步将先进的安全功能、边缘AI能力以及云连接融入MCU。瑞萨不仅是微控制器供应商或连接技术厂商,更是低功耗、互联嵌入式平台的一站式服务提供商。凭借长久的产品生命周期、强大的安全性及丰富的“成功产品组合”参考设计库,瑞萨为客户的创新提供全面支持。
将连接技术团队与嵌入式处理器事业部深度融合,我们能更高效地提供给客户高度集成、即连即用的解决方案。我们期待与客户携手,以更少组件、更低风险为开发目标,用更快的速度将安全、智能且始终在线的设备推向广阔的市场。
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新闻 2025年12月10日 |


