瑞萨博客

Learn how WLCSP packaging enables ultra-compact, low-power MCU designs for smart sensors, delivering near-die-size packaging with excellent electrical and thermal performance.

随着智能技术在机器间普及，AI 模型底层的信号链正是将能力转化为信心的关键。这种信号链能够以可靠、快速且精准的方式实现这一过程。

探索Renesas 365，这是一个基于云的平台，它将芯片、软件和生命周期工作流程整合在一起，通过更智能的器件选择、连续性和AI 辅助来加速嵌入式设计。

探索基于模型的设计，借助 MathWorks 硬件支持包，实现代码生成、PIL（Processor‑in‑the‑Loop）验证，以及在瑞萨 RA 和 RH850 MCU 上的一键部署。

Learn how embedded edge AI enables smart e-bikes with predictive maintenance, safer rides, and intelligent assistance using Renesas' AIK-RA8D1 AI Kit Development Platform and Reality AI Tools.

随着对安全、便捷、无钥匙访问、生物识别和智能家居集成的需求增长，智能锁正迅速增长，这不仅提高了市场期望，也给制造商带来了新的技术挑战。

集中式电机控制增加了软件复杂性、降低了硬件性能并提高了系统成本。 了解 RX14T 如何利用内置模拟功能实现分布式、模块化方法，从而降低 BOM 并简化设计。

AI数据中心需要更高的动态功率。转向GaN 技术可以提高效率、缩小硬件规模并支持快速扩展加速器工作负载。

探索瑞萨电子边缘 AI 处理器和全套平台解决方案，了解其如何悄然无声地让工业生产系统更智能、更可靠、更节能，为维系日常运转的工厂设施赋能。

随着电源需求出现前所未有的持续激增，设计人员正转而选择氮化镓及其非凡的特性。 了解专为加快这场变革而设计的极快/极小功率开关。