SmartBond TINY DA14535MOD低功耗蓝牙 5.3 模块开发套件专业版 子板

DA14535-00FXDEVKT-P 低功耗蓝牙®开发套件专业版适用于 DA14535 SmartBond TINY™ 片上系统，包括主板、子板和连接线缆。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。

该套件为用户提供了软件开发能力，可通过DA14535 SDK使用JTAG或UART对DA14535进行编程，同时支持射频特性分析和硬件原型设计。 它还支持功率多用表 PMM2 功率测量、两个辅助电压/电流测量通道、监控 0.9V 至 5V 的八个数字输入，以及与 MikroBUS™ 模块的连接。

该DA14535是一款超低功耗蓝牙 5.3 SoC，配备 Arm^® Cortex^® M0+... 阅读详情

DA14535-00FXDB-P 是与 DA14535-00FXDEVKT-P 开发套件配套使用的子板。 该子板可轻松连接到 DA14535-00FXDEVKT-P 的主板。 子板安装有 DA14535-00000FX 蓝牙^® 低功耗 （LE） 片上系统 （SoC）。

DA14535-00FXDEVKT-U是一款^适用于 DA14535 SmartBond TINY™ SoC的蓝牙®低功耗USB软件开发套件。 这款开发套件在设计上非常灵活，可用于小巧便携设备的应用程序开发。

这款套件提供具有基础功能的低成本开发板。 开发套件采用单个 PCB 设计。 这是一款高性价比 USB 套件，旨在为用户提供以下功能：

• 软件开发
• 使用 DA14535 SDK 通过 JTAG 或 UART 对 DA14535 进行编程
• 连接 MikroBUS™ 模块

该DA14535是一款超低功耗蓝牙 5.3 SoC，配备 Arm® Cortex® M0+、64kB RAM 和 12kB... 阅读详情

DA14535MOD-00DEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件专业版适用于用DA14535 SmartBond TINY™ 模块，包括主板、子板、3 个模块样品和连接线缆。 该套件主要用于软应用程序开发和功耗测量。

DA14535 子板集成了半导体 DA14535 SmartBond TINY™ 模块。 DA14535 SmartBond TINY^™ 模块子板具有安装 MikroBUS™ 模块的能力。 这款子板旨为用户提供以下功能：

• 通过 UART 或 JTAG 访问DA14535 SmartBond TINY 模块
• 连接 MikroBUS™ 模块
• 用户访问通用... 阅读详情