概览
描述
RA0E3 快速原型开发板采用 RA0E3 MCU，为评估和各种应用的原型开发提供了精简的评估板。 其中包括一个内置的 SEGGER J-Link™ 仿真器，无需额外硬件即可轻松编程和调试。
为了增强开发板灵活性，配备标准 Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口，并通过通孔方式实现对所有 MCU 引脚的访问，扩展连接能力。
配套示例软件可帮助您快速评估 RA0E3 MCU 功能，并实现该开发板与无线模块、传感器附加组件及其他外设的集成。
特性
- 配备 RA0E3 32 位微控制器（R7FA0E3034ZSD）
- 32MHz，Arm® Cortex®-M23 内核
- 闪存：16KB，RAM：2KB
- 20 引脚 TSSOP（6.5mm x 4.4mm x 1.2mm，0.65mm 间距）
- 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可对程序进行烧写/调试
- 通孔，可连接 MCU 的所有引脚
- Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口
- 小尺寸板：55.88mm x 85mm
- 支持各种 RA0E3 软件和工具
应用
- 通用系统
- 物联网设备
- 工业自动化和传感器
- 消费者应用
- 家电
- 楼宇自动化
- 医疗和保健设备
- 可穿戴设备
文档
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| 类型 | 文档标题 | 日期 |
| 快速入门指南 |
PDF
483 KB
The RA0E3 Fast Prototyping Board (FPB-RA0E3/RTK7FPA0E3S00001BJ) is designed for evaluating the RA0E3 MCU. This quick start guide provides an overview, initial setup instructions, and explains key component configurations. It also illustrates how to use various functions via the board layout diagram.
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| 手册 - 开发工具 |
PDF
2.07 MB
日本語
The RA0E3 Fast Prototyping Board (FPB-RA0E3/RTK7FPA0E3S00001BJ) is an evaluation board for the Renesas RA0E3 MCU. This manual describes hardware specifications, switch configuration methods, and initial setup procedures to help users quickly get started with prototyping and testing.
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| PCB 设计文件 | FPB-RA0E3 - Design Package
The design package for the RA0E3 Fast Prototyping Board (FPB-RA0E3) includes the circuit diagram, bill of materials (BOM), printed circuit board (PCB) layout files, 3D model file, and Gerber data, providing essential resources for evaluation and development.
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| 应用说明 |
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549 KB
Outlines the contents of the example project bundle for the FPB-RA0E3 kit. These example projects demonstrate how to develop code using the Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the kit.
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| 应用说明 |
PDF
4.90 MB
日本語
This tutorial describes the basic development workflow for the RA0 series MCUs (e.g., RA0E1), covering TAU timer configuration, interrupt handling, and 500ms LED control coding, as well as build and debug procedures using e² studio and FSP. Using the FPB-RA0E1 in a bare-metal setup, it demonstrates clock, pin, and timer configuration along with C code examples to illustrate the minimal development flow for RA0 devices.
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| 报告 | PDF 187 KB 日本語 | |
6 项目
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设计和开发
软件与工具
软件与工具
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Software type
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公司
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| RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
1 项目
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样例程序
样例程序
筛选
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| 类型 | 文档标题 | 日期 日期 |
| 示例代码 | Quick-Start Example Project for FPB-RA0E3
The example project demonstrates the capability of the FSP and FPB-RA0E3 by using multiple peripherals. The project initializes the IRQ and GPIO modules and uses SW to control the flashing frequency of the user LEDs. Once programmed, the user can control the board by button presses on the device.
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| 示例代码 | FPB-RA0E3 Example Project Bundle
The FPB-RA0E3 example project shows how to write code using various Flexible Software Package (FSP) modules supported by the FPB-RA0E3 kit. The FSP provides an optimized, easy-to-use, scalable, and high-quality software solution for embedded system design.
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2 项目
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相关评估板和套件
开发板与套件
RA0E1 快速原型开发板
RA0E1 快速原型开发板配备 RA0E1 MCU，是专门用于RA0E1 MCU各种应用原型开发的评估板。 它具有内置的 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可对程序进行烧写/调试。 此外，标配 Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。
示例软件可用于演示 RA0E1 MCU 的功能，并促进 RA0E1 快速原型板与各种无线或传感器模块之间的连接。
RA0E2 快速原型开发板
RA0E2 快速原型开发板配备 RA0E2 MCU，是专门用于RA0E2 MCU各种应用原型开发的评估板。 它具有内置的 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可对程序进行烧写/调试。 此外，标配 Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。
示例软件可用于演示 RA0E2 MCU 的功能，并促进 RA0E2 快速原型板与各种无线或传感器模块之间的连接。
产品选项
| 器件号 | 状态 | 库存 | Sampleable |
|---|---|---|---|
| RTK7FPA0E3S00001BJ | Active | 有库存 | Available |
视频和培训
我们将引导首次使用RA 系列的用户完成开发环境的安装、项目生成，以及使用 RA0E1 Fast Prototyping Board 进行基本功能的验证。
通过将该开发板与J-Link ARM 调试器配合使用作为实际示例，帮助新开发者快速且有信心地开始开发。
