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HMG400 (FCBGA 400)

文档标题 信息
Package Description
Descriptive text for this package.
FCBGA 21.00x21.00x2.75 mm 1.00mm Pitch
Package Status
Active
Package Type
FCBGA
类别
PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
HMG400
分类
G
Lead Count
400
Pb (Lead) Free
Yes
长度
21mm
Pb Free Category
e1 SnAgCu
宽度
21mm
Thickness
Seated height or Package height
(Please check the outline drawing)
2.75mm
Peak Reflow Temp
245°C
Pitch
1mm
Package Carrier
Reel, Tray
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
21.0 x 21.0 x 2.75
3D illustration featuring top and bottom views of FCBGA IC chip package with 400 lead count.

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