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pkg_2505 (HBGA 1155)

文档标题 信息
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
PRBG1155FA-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
P1155F5-100-RN2-1
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
P-HBGA1155-35x35-1.00
Package Status
Active
Package Type
HBGA
类别
IC
Package Code
The unique identifier of this package.
pkg_2505
Lead Count
1155
Pb (Lead) Free
Yes
长度
35mm
宽度
35mm
Thickness
Seated height or Package height
(Please check the outline drawing)
3.35mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
35 x 35 x 3.35

文档

类型 文档标题 日期
运输/封装 PDF 220 KB
运输/封装 PDF 202 KB
运输/封装 PDF 64 KB 日本語
封装外形图 PDF 98 KB
4 项目

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