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适用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi SoC

封装信息

Lead Count (#) 48
Pkg. Dimensions (mm) 6 x 6 x 0.9
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Type QFN

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) 5A992C
HTS (US) 8542.31.0001

产品属性

Lead Count (#) 48
Carrier Type Tape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Pkg. Dimensions (mm) 6 x 6 x 0.9
Qty. per Reel (#) 3000
Pb (Lead) Free Yes
Temp. Range -40 to +85°C
Country of Assembly Taiwan
Country of Wafer Fabrication Taiwan
Price (USD) | 1ku 4.92066
Application Thermostats, Door locks, Security cameras, Video door bells, Temperature sensors, Smoke detectors, Other wireless sensors, Garage door openers, Pet trackers, Asset trackers, Home automation, Commercial, Industrial
Longevity 2035 5月
MOQ 3000
Pitch (mm) 0.4
Pkg. Type QFN

描述

DA16200 片上系统 (SoC) 是全球首款为一直在线的 Wi-Fi 物联网设备提供一年以上电池续航时间的 Wi-Fi SoC。 DA16200 是一款低功耗 Wi-Fi 网络 SoC,即使是持续连接 Wi-Fi 网络的设备,其电池寿命也能大大延长。 大多数应用中可实现一年以上的电池寿命。 SoC 的续航时间业界领先,所以无需在输出功率或续航方面有所权衡。 该芯片还具有非常强大的物联网安全性,包括 WPA3 和 TLS,用于 Wi-Fi 和更高堆栈层的身份验证和加密。 DA16200 是完全卸载的器件,因此整个 Wi-Fi 和 TCP/IP 网络堆栈,甚至最终产品应用代码都可以在芯片上运行,无需外部 CPU 或 MCU。 另外,小型廉价 MCU 也可以发送 DA16200 命令,而 SoC 仍将执行完整的卸载网络堆栈功能。

DA16200模块 是 DA16200 超低功耗 Wi-Fi SoC 的完美补充。

优势

  • 低功耗 Wi-Fi
  • 可为大多数应用提供一年以上的电池寿命
  • 卓越的续航时间
  • Wi-Fi 层的高安全性
  • 上层堆栈的高安全性
  • 即使持续连接 Wi-Fi,也可保持较长的电池续航时间
  • 完全卸载,可在芯片上运行整个堆栈
  • 无需任何外部 CPU 或 MCU 即可运行
  • 可与外部 MCU 一起运行(可选)
  • 多种睡眠模式,适用于不同的应用
  • 可以 SoC 或模块形式提供
  • 在芯片上处理模拟或数字传感器信息

封装

  • QFN-48 (6mm x 6mm x 0.9mm) 封装
  • FcCSP-72 (3.8mm x 3.8mm x 0.68mm)

Wi-Fi AT 命令集

无需在 Wi-Fi 端开发任何复杂软件,即可快速获取 DA16200/DA16600 系列先进的低功耗功能。 了解更多信息,请访问 DA16200 Wi-Fi AT 命令集 页面。