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100V、3A 拉电流、4A 灌电流高频半桥驱动器,带有 HI/LI 输入

封装信息

Pitch (mm) 1.27
Lead Count (#) 8
Pkg. Dimensions (mm) 4.93 x 3.94 x 1.47
Pkg. Code MAB
Pkg. Type SOICN

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Pb (Lead) Free Yes
ECCN (US) EAR99
HTS (US) 8542390001
RoHS (HIP2211FBZ-T) 下载

产品属性

Lead Count (#) 8
Carrier Type Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Pkg. Dimensions (mm) 4.9 x 3.9 x 1.47
Pitch (mm) 1.3
Pb (Lead) Free Yes
Pb Free Category Nickel/Palladium/Gold-Silver - e4
Temp. Range -40 to +125°C
Country of Assembly Philippines
Country of Wafer Fabrication Taiwan
Price (USD) | 1ku 0.92298
Bootstrap Supply Voltage (Max) (V) 115
Charge Pump No
Fall Time 20
Input Logic Level 3.3V/TTL
Length (mm) 4.9
Longevity 0000 7月
MOQ 2500
Parametric Category Half-Bridge FET Drivers
Peak Pull-down Current (A) 4
Peak Pull-up Current (A) 3
Pkg. Type SOICN
Qualification Level Standard
Rise Time (μs) .020
Simulation Model Available iSim
Thickness (mm) 1.47
Turn-Off Prop Delay (ns) 15
Turn-On Prop Delay (ns) 15
VBIAS (Max) (V) 18
Width (mm) 3.9

描述

HIP2211 是一款 100V、3A 拉电流、4A 灌电流高频半桥 NMOS FET 驱动器。 HIP2211 具有标准的 HI/LI 输入,并与流行的瑞萨电子桥式驱动器(如 HIP2101 和 ISL2111)引脚兼容。 其工作电压范围宽达 6V 至 18V,并集成了高压侧自举二极管,可在 100V 半桥应用中驱动高压侧和低压侧 NMOS。

该驱动器具有强大的 3A 源电流、4A 灌电流驱动器功能,典型传播延迟 15ns,典型延迟匹配 2ns,是高频开关应用的理想选择。 VDD 和启动 UVLO 可防止欠压运行。

HIP2211采用 8 引脚 SOIC、8 引脚 4x4mm DFN 和 10 引脚 4x4mm TDFN 封装。