Pitch (mm) | 1.27 |
Lead Count (#) | 8 |
Pkg. Dimensions (mm) | 4.93 x 3.94 x 1.47 |
Pkg. Code | MAB |
Pkg. Type | SOICN |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
Pb (Lead) Free | Yes |
ECCN (US) | EAR99 |
HTS (US) | 8542390001 |
RoHS (HIP2211FBZ-T) | 下载 |
Lead Count (#) | 8 |
Carrier Type | Reel |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
Pkg. Dimensions (mm) | 4.9 x 3.9 x 1.47 |
Pitch (mm) | 1.3 |
Pb (Lead) Free | Yes |
Pb Free Category | Nickel/Palladium/Gold-Silver - e4 |
Temp. Range | -40 to +125°C |
Country of Assembly | Philippines |
Country of Wafer Fabrication | Taiwan |
Price (USD) | 1ku | 0.92298 |
Bootstrap Supply Voltage (Max) (V) | 115 |
Charge Pump | No |
Fall Time | 20 |
Input Logic Level | 3.3V/TTL |
Length (mm) | 4.9 |
Longevity | 0000 7月 |
MOQ | 2500 |
Parametric Category | Half-Bridge FET Drivers |
Peak Pull-down Current (A) | 4 |
Peak Pull-up Current (A) | 3 |
Pkg. Type | SOICN |
Qualification Level | Standard |
Rise Time (μs) | .020 |
Simulation Model Available | iSim |
Thickness (mm) | 1.47 |
Turn-Off Prop Delay (ns) | 15 |
Turn-On Prop Delay (ns) | 15 |
VBIAS (Max) (V) | 18 |
Width (mm) | 3.9 |
HIP2211 是一款 100V、3A 拉电流、4A 灌电流高频半桥 NMOS FET 驱动器。 HIP2211 具有标准的 HI/LI 输入,并与流行的瑞萨电子桥式驱动器(如 HIP2101 和 ISL2111)引脚兼容。 其工作电压范围宽达 6V 至 18V,并集成了高压侧自举二极管,可在 100V 半桥应用中驱动高压侧和低压侧 NMOS。
该驱动器具有强大的 3A 源电流、4A 灌电流驱动器功能,典型传播延迟 15ns,典型延迟匹配 2ns,是高频开关应用的理想选择。 VDD 和启动 UVLO 可防止欠压运行。
HIP2211采用 8 引脚 SOIC、8 引脚 4x4mm DFN 和 10 引脚 4x4mm TDFN 封装。