降低成本
HVPAK 将多个分立 IC 和无源元件替换为单个紧凑型可编程混合信号器件,有助于降低整个系统的成本。 这有助于直接减少物料需求、缩小 PCB 尺寸并降低组装复杂度。
通过借助 Go Configure™ 软件中心加快设计和原型开发,HVPAK 还有助于充分节省开发成本并缩短产品上市时间。
因此,HVPAK 为电机驱动、LED 驱动、直流/直流转换、继电器/电磁阀控制等应用场景提供了高性价比的解决方案。
HVPAK™ 是一种高度集成化的可编程混合信号矩阵,将逻辑、控制和高压电机驱动能力整合在紧凑的 2mm × 3mm QFN 封装之中。 HVPAK 支持高达 26.4V 的工作电压以及每路输出高达 3A 的电流,并集成 H 桥和半桥功能以及先进的混合信号逻辑。 用户自定义配置存储在一次性可编程(OTP)非易失性存储器中,可实现内部逻辑、I/O 引脚和宏单元之间的自定义互联。 凭借先进的 PWM 宏单元、低待机电流消耗以及出色的热效率,HVPAK 可构建灵活且节省空间的电机控制和负载驱动解决方案。

HVPAK 将多个分立 IC 和无源元件替换为单个紧凑型可编程混合信号器件,有助于降低整个系统的成本。 这有助于直接减少物料需求、缩小 PCB 尺寸并降低组装复杂度。
通过借助 Go Configure™ 软件中心加快设计和原型开发,HVPAK 还有助于充分节省开发成本并缩短产品上市时间。
因此,HVPAK 为电机驱动、LED 驱动、直流/直流转换、继电器/电磁阀控制等应用场景提供了高性价比的解决方案。

单一直观的工作区,可让您快速探索、配置和生成符合您硬件需求的瑞萨电子软件。 通过一致且引导式的操作体验,减少设置时间,简化驱动器和中间件选型,从而更快地将概念转化为代码。
HVPAK 可在多种系统中实现紧凑的高压集成,从智能家居和家电到工业自动化和机器人,一应俱全。