降低成本
HVPAK 将多个分立 IC 和无源元件替换为单个紧凑型可编程混合信号器件,有助于降低整个系统的成本。 这有助于直接减少物料需求、缩小 PCB 尺寸并降低组装复杂度。
通过借助 Go Configure™ 软件中心加快设计和原型开发,HVPAK 还有助于充分节省开发成本并缩短产品上市时间。
因此,HVPAK 为电机驱动、LED 驱动、直流/直流转换、继电器/电磁阀控制等应用场景提供了高性价比的解决方案。
HVPAK™ 是一种高度集成化的可编程混合信号矩阵,将逻辑、控制和高压电机驱动能力整合在紧凑的 2mm × 3mm QFN 封装之中。 HVPAK 支持高达 26.4V 的工作电压以及每路输出高达 3A 的电流,并集成 H 桥和半桥功能以及先进的混合信号逻辑。 用户自定义配置存储在一次性可编程(OTP)非易失性存储器中,可实现内部逻辑、I/O 引脚和宏单元之间的自定义互联。 凭借先进的 PWM 宏单元、低待机电流消耗以及出色的热效率,HVPAK 可构建灵活且节省空间的电机控制和负载驱动解决方案。

HVPAK 将多个分立 IC 和无源元件替换为单个紧凑型可编程混合信号器件,有助于降低整个系统的成本。 这有助于直接减少物料需求、缩小 PCB 尺寸并降低组装复杂度。
通过借助 Go Configure™ 软件中心加快设计和原型开发,HVPAK 还有助于充分节省开发成本并缩短产品上市时间。
因此,HVPAK 为电机驱动、LED 驱动、直流/直流转换、继电器/电磁阀控制等应用场景提供了高性价比的解决方案。

HVPAK 集成了多重保护机制,有助于提高电机控制设计中的系统安全性与可靠性。
HVPAK 具有以下可编程特性:
这种集成保护特性和可配置能力的组合,有助于以更少的外部元件设计出更加安全可靠的最终产品。
了解我们如何在智能锁电机驱动器设计中针对闭合受阻条件实现错误检测功能。

HVPAK 是一个统一的平台,支持电压功能最高达 26.4V、电流达 3A的多种应用场景。 设计开发人员还可以构建独特的定制保护特性,而无需增加多个外部元件。
因此,HVPAK 作为可适配不同应用场景的灵活平台,仅需一个可编程解决方案即可解决多种电机和电源控制难题。
如要查看可直接适配的电路示例,请浏览 GreenPAK 应用示例手册。

HVPAK 通过将逻辑、高压 H 桥、PWN 宏单元、比较器、I²C 控制和可配置 GPIO 整合在单个器件中,提供了一种高度集成化的解决方案。 不同于传统驱动器解决方案,HVPAK 将这多种功能整合到一个可编程平台中。
借助这种集成方式,客户可以针对电机控制、LED 驱动、降压/升压/升降压直流/直流转换器、压电蜂鸣器驱动以及其他高达 13.2V 或 26.4V 的应用场景实现紧凑型设计。

HVPAK 具备多种先进的电机控制功能,因此适用于诸如智能锁、摄像头、打印机、剃须刀、空调等电机驱动产品。
例如,对于直流电机,HVPAK 可确保:
对于步进电机,HVPAK 支持:整步、半步和微步式运行,包括可配置为低至 1/16 步的微步进,以实现更平稳的运动和更佳的定位效果。
浏览白皮书,深入了解 HVPAK 架构。

HVPAK 使工程师可以在 Go Configure™ 软件中心直接配置、测试和调整系统行为,从而实现快速设计迭代。
HVPAK 设计步骤非常快速,因此在开发周期的早期阶段便可轻松评估不同电机控制策略、保护阈值、PWM 设置以及任何应用专属的功能。 由于可在配置层面实施设计变更,因此它减少了原型开发周期、工程工作量,并加快了上市速度。
如要配置与测试您的设计,请下载 Go Configure™ 软件中心。
准备好在真实硬件上测试您的设计了吗? 了解用于编程、仿真和验证的 GreenPAK 入门套件。

单一直观的工作区,可让您快速探索、配置和生成符合您硬件需求的瑞萨电子软件。 通过一致且引导式的操作体验,减少设置时间,简化驱动器和中间件选型,从而更快地将概念转化为代码。
HVPAK 可在多种系统中实现紧凑的高压集成,从智能家居和家电到工业自动化和机器人,一应俱全。