封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | FCBGA |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 508 |
| Pkg. Dimensions (mm): | |
| Pitch (mm): | 0.65 |
环境和出口类别
| Pb (Lead) Free | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Lead Count (#) | 508 |
| 3D GPU | GE7800, D/AVE-HD |
| Accelerator | IMR |
| Application Core | 2 x Cortex A57 |
| Auto I/F | 2x CAN 2.0B, 2x CAN FD |
| CPU | Cortex-A57 x 2, Cortex-R7 x 1 |
| Computer Vision / Frequency | No |
| DDR Interface | 1x 32-bit LPDDR4-3200 |
| Deep Learning (TOPS) | No |
| Ethernet | 1x Gbit Standart Port |
| Flash Interface | Parallel Serial Flash, 1x eMMC 4x SDIO |
| High Speed | 1x PCIe 2.0 |
| Highest ASIL Level | QM, Up to ASIL B |
| Key Features | 11x UART, 4x SPI, 7x I2C, USB, MOST, Security, JTAG |
| Parametric Applications | Cluster/IVI |
| Pitch (mm) | 0.65 |
| Pkg. Type | FCBGA |
| Real Time Core Freq / KDMIPS | Cortex R7 |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Video Codec | Video HW codec |
| Video Input | 2x Digital 1x MIPI-CSI2 |
| Video Output | Digital Out LVDS |
有关 R-Car-M3Le 的资源
描述
R-Car M3Le 是一款面向中端汽车计算系统的车规级系统级芯片（SoC），可广泛应用于需要中端计算能力的各类车辆装置，包括数字仪表盘、车载信息娱乐系统（IVI）、互联网关和中央服务器。 M3Le 凭借经过优化的功能配置，使 R-Car Gen3 SoC 产品组合扩展至入门级市场。 高性价比的 M3Le 器件在硬件和软件上均与 R-Car M3Ne 兼容，可用于基于 M3Ne 的成本优化项目。 R-Car M3Le 符合汽车功能安全标准 ISO 26262（ASIL B），并具备增强的安全功能。
