特性
- 符合 ISO 26262（ASIL-B）汽车功能安全标准
- 优化后的功能配置与性能表现使其适用于广泛的汽车应用领域，包括数字仪表、车载信息娱乐（IVI）系统、两轮车智能座舱等多种场景。
- 与先前的产品兼容，可以使用现有的生态系统，并能访问超过 180 家 R-Car 联盟合作伙伴
- 技术规格
- 产品名称（部件编号）：R-Car M3Le（R8A779MD）
- 电源电压：3.3V/1.8V (IO)、1.1V (LPDDR4)、0.9V（内核）
- CPU 内核
- Arm® Cortex®-A57 双核
- Arm Cortex-R7 双核锁步
- 高速缓存存储器
- Arm Cortex-A57 双核
- L1 指令高速缓存：48KB
- L1 操作数高速缓存：32KB
- L2 缓存：1MB
- Arm Cortex-R7 双核锁步
- L1 指令高速缓存：32KB
- L1 操作数高速缓存：32KB
- Arm Cortex-A57 双核
- 外部存储器
- LPDDR4-SDRAM
- 最高工作频率：1600MHz
- 数据总线宽度：32 位 × 1 通道（12.8GB/s x 2）
- 3D 图形：Imagination Technologies 的 PowerVR® Series 7XE GE7800
- 视频
- 显示输出 × 2 通道
- 视频输入 × 6 通道
- 视频编解码模块（H.265、H.264/AVC、MPEG-4、VC-1 等）
- IP 转换模块
- 缩放、1D LUT/3D-LUT/1D 直方图/2D 直方图、色彩转换、超分辨率、旋转、有序抖动、清晰度、无损压缩/解压、有损压缩
- TS 接口 × 2 通道
- 流媒体与安全处理器
- 失真补偿模块 × 4 通道（IMR-LX4）
- 存储接口
- USB 2.0 主机/功能/OTG 接口 × 1 端口（带 PHY）
- SD 主机接口 × 4 通道（SDR104）
- 多媒体卡接口 × 1 通道
- PCI Express 2.0（1 通道）x 1 通道
- 车载网络和汽车外围设备
- 控制器局域网（支持 CAN FD）接口 × 2 通道
- 内置 MAC，兼容以太网 AVB 1.0
- 接口：RGMII
- 以太网 AVB（802.1BA）
- IEEE802.1BA
- IEEE802.1AS
- IEEE802.1Qav
- IEEE1722
- 安全性
- 加密引擎（AES、DES、哈希、RSA）× 2 通道
- 系统 RAM
- 其他外围设备
- SYS-DMAC × 48 通道，实时 DMAC × 16 通道
- 音频 DMAC × 32 通道，音频（外设）DMAC × 58 通道
- 32 位定时器 × 41 通道
- PWM 定时器 × 7 通道
- I2C 总线接口 x 8 通道
- 串行通信接口（SCIF）× 11 通道
- SPI 多 I/O 总线控制器（RPC）× 1 通道（支持 HyperFlash™/QSPI）
- 时钟同步串行接口（MSIOF）× 4 通道（SPI/IIS）
- 低功率模式
- 动态电源关断
- AVS（自适应电压调节）、DVFS（动态电压和频率调节）、DDR-SDRAM 后备电源模式
- 封装：508 引脚倒装芯片 BGA（19mm x 19mm，0.8/0.65mm 间距）
- 开发环境：可从工具供应商处获得适用于 Arm CPU 的 ICE
- 评估板：还提供了具有以下功能的用户系统开发参考平台，以帮助用户高效地进行系统开发。
- 集成了面向车载信息系统的外围电路，为用户提供实际的器件验证环境。
- 可作为应用软件等对象的软件开发工具使用。
- 便于实现自定义用户功能。
- 软件平台
- 支持的操作系统：Linux、Android™、QNX® Neutrino® RTOS 等。
- 提供 OpenGL ES3.1 3D 图形库、多种兼容 OpenMAX IL I/F 的 H.265、H.264、MPEG-4 和 VC-1 视频标准以及兼容 OS 标准 API 的 BSP，可实现完整的系统概念。
R-Car M3Le 框图
描述
R-Car M3Le 是一款面向中端汽车计算系统的车规级系统级芯片（SoC），可广泛应用于需要中端计算能力的各类车辆装置，包括数字仪表盘、车载信息娱乐系统（IVI）、互联网关和中央服务器。 M3Le 凭借经过优化的功能配置，使 R-Car Gen3 SoC 产品组合扩展至入门级市场。 高性价比的 M3Le 器件在硬件和软件上均与 R-Car M3Ne 兼容，可用于基于 M3Ne 的成本优化项目。 R-Car M3Le 符合汽车功能安全标准 ISO 26262（ASIL B），并具备增强的安全功能。
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Parametric Applications | Cluster/IVI |
| Real Time Core Freq / KDMIPS | Cortex R7 |
| Application Core | 2 x Cortex A57 |
| 3D GPU | GE7800, D/AVE-HD |
| Computer Vision / Frequency | No |
封装选项
| Pkg. Type | Lead Count (#) | Pitch (mm) |
|---|---|---|
| FCBGA | 508 | 0.65 |
应用
- 车载信息娱乐系统
- 数字仪表盘
- 互联网关
- 中央服务器
Renesas Boards & Kits
评估
中端座舱与信息娱乐系统解决方案 R-Car M3Le 评估板/Geist
利用专为操作系统、驱动器和应用程序开发而设计的评估板，加速基于 R-Car M3Le 的开发和系统评估。 该电路板能够高效验证性能，并支持可扩展的数字仪表盘和信息娱乐系统设计，有助于缩短整体开发时间。
Partner Boards & Kits
Complementary Silicon Devices
DRAM & Flash Memory Solutions
Provides a comprehensive external memory solution for Renesas RZ and R‑Car families, supporting systems that require scalable off‑chip memory. Supported memory types include Serial NAND (Quad/Octal SPI, 512Mb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), ONFI NAND (ONFI 1.0, 1Gb to 8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K/60K cycle endurance), DRAM (DDR2/3/4 from 512Mb to 32Gb and LPDDR2/3/4/4x/5/5x from 1Gb to 16Gb), and HyperRAM™ (HyperBus, 64Mb to 512Mb, 1.8V and 1.2V).
Provided By:
华邦电子公司
