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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:HLQFP
Pkg. Code:pkg_20162
Lead Count (#):176
Pkg. Dimensions (mm):24 x 24 x 1.6
Pitch (mm):0.5

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Pb (Lead) FreeYes
ECCN (US)
HTS (US)

产品属性

Carrier TypeFull Carton (Tray)
Lead Count (#)176
Pkg. Dimensions (mm)24 x 24 x 1.6
MOQ240
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Lead CompliantYes
Length (mm)24
Pb (Lead) FreeYes
Pkg. TypeHLQFP
Price (USD)$11.63858
Tape & ReelNo
Thickness (mm)1.6
Width (mm)24

描述

RA8T2 是一款搭载 1GHz Arm® Cortex®-M85 处理器的 ASSP 微控制器 (MCU),专为需要强大实时性能和高精度控制的工业电机控制应用而设计。 RA8T2 采用先进的 22nm ULL 工艺制造,具有单核和双核两种配置版本。 双核版本内置一个 Cortex-M33 内核,能够高效地将实时处理与其他处理任务进行分离,从而进一步提升系统性能。

RA8T2 ASSP MCU 将高速运算功能、大容量存储器、电机控制专用 PWM 定时器和模拟功能全部汇集于一块芯片上。 双通道千兆以太网控制器具备交换功能,搭配可选的 EtherCAT 从站控制器,支持工业现场同步网络架构。 RA8T2 共有三种封装类型,分别为 BGA-224、289 和 HLQFP-176。