| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | HLQFP |
| Pkg. Code: | pkg_20162 |
| Lead Count (#): | 176 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 24 x 24 x 1.6 |
| Pitch (mm): | 0.5 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
| Carrier Type | Full Carton (Tray) |
| Lead Count (#) | 176 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 24 x 24 x 1.6 |
| MOQ | 240 |
| Temp. Range (°C) | Tj = -40 to +125 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
| Lead Compliant | Yes |
| Length (mm) | 24 |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Pkg. Type | HLQFP |
| Price (USD) | $11.63858 |
| Tape & Reel | No |
| Thickness (mm) | 1.6 |
| Width (mm) | 24 |
RA8T2 是一款搭载 1GHz Arm® Cortex®-M85 处理器的 ASSP 微控制器 (MCU),专为需要强大实时性能和高精度控制的工业电机控制应用而设计。 RA8T2 采用先进的 22nm ULL 工艺制造,具有单核和双核两种配置版本。 双核版本内置一个 Cortex-M33 内核,能够高效地将实时处理与其他处理任务进行分离,从而进一步提升系统性能。
RA8T2 ASSP MCU 将高速运算功能、大容量存储器、电机控制专用 PWM 定时器和模拟功能全部汇集于一块芯片上。 双通道千兆以太网控制器具备交换功能,搭配可选的 EtherCAT 从站控制器,支持工业现场同步网络架构。 RA8T2 共有三种封装类型,分别为 BGA-224、289 和 HLQFP-176。