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特性

  • VDSS = 80V
  • 标准栅极驱动电压: VGS(th) = 2.0V 至 4.0V
  • 超低导通电阻:RDS(on) = 9.3mΩ (最大值)
  • ID = 50A
  • 低输入电容
  • 低热阻
  • 符合 AEC-Q101 标准
  • 支持PPAP(生产件批准程序)
  • 无铅电镀:符合 RoHS 标准
  • MSL1(依据IPC/JEDEC J-STD-020)

描述

RBA50N08EANS-5UA09 N 沟道功率 MOSFET 采用 REXFET-1 分离栅技术, 提供 µSO8-FL (3x3) 封装。 µSO8-FL (3x3)封装采用超紧凑无引脚设计和可润湿侧翼结构, 可增强热性能和可靠性并提高组装的便利性。

瑞萨电子的 REXFET-1 分离栅技术非常适合需要低 RDS(on) 和重视开关能力的场景,是大功率和高频应用的理想选择。

产品参数

属性
Qualification Level Automotive
Nch/Pch Nch
Channels (#) 1
Standard Pkg. Type μSO8-FL 3x3 BSC
VDSS (Max) (V) 80
ID (A) 50
RDS (ON) (Max) @10V or 8V (mohm) 9.3
Pch (W) 57
Ciss (Typical) (pF) 1800
Qg typ (nC) 31
Series Name REXFET-1

封装选项

Pkg. Type Pkg. Dimensions (mm) Lead Count (#)
μSO8-FL 3.30 x 3.50 x 0.85 8

应用

  • DC/DC 车载充电
  • Zone ECUs
  • 电机控制
  • 电池管理系统 (BMS)
  • 风扇
  • 摄像头/传感器电源
  • 无线充电模块
  • 散热模块驱动器
  • 开关
  • LED照明

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博客
2025年10月29日
使用 REXFET MOSFET 降低 RDS(on)