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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
采用 3.3 × 3.3mm FCLGA 封装的 100V 5mΩ E-Mode GaN FET

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:FCLGA
Pkg. Code:FL0009AA
Lead Count (#):9
Pkg. Dimensions (mm):3.3 x 3.3 x 0.902
Pitch (mm):0.65

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8541.29.0095
RoHS (RTP100E005G1FL-TR)英语日文
Pb (Lead) Free

产品属性

Pkg. TypeFCLGA
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-40 to +150°C
Assembly LocationCHINA
Wafer Fab LocationTaiwan
Blocking CapabilityUni-Directional Switch
Ciss (Typical) (pF)862
Coss (Typical) (pF)317
FET TypeE-mode GaN
IDS (A) @ Ta = 25°C17
IDS (A) @ Tc = 25°C59
Id max @ 25°C (A)17
Lead Count (#)9
Pitch (mm)0.65
Pkg. Dimensions (mm)3.3 x 3.3 x 0.902
Price (USD)$1.15
Qg typ (nC)5.2
Qoss (nC)24.2
Qualification LevelStandard
Quality LevelStandard
RDSON (Typ) (mΩ)5
RDSON (max) (mΩ)6.5
Ron * Qoss (FOM)121
Theta-JA (°C/W)45
V(TR)DSS max (V)120
Vds min (V)100
Vth typ (V)1.2

描述

RTP100E005G1FL 是一款 100V、5mΩ 增强型(e-mode)氮化镓(GaN)场效应管(FET),基于瑞萨电子第一代 REXGaN® 平台打造、采用紧凑型 3.3mm × 3.3mm FCLGA 封装。 该器件采用先进的封装技术,将超快开关性能与增强的热特性相结合,可实现高效率、高功率密度的设计。 其与硅器件兼容的占位面积,简化了从传统硅 MOSFET 向 GaN 技术的迁移,有助于缩短开发时间、减小系统尺寸并降低整体功耗。