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氮化镓 (GaN) 功率分立器件

比硅效率更高

瑞萨电子是氮化镓高电子迁移率晶体管 (GaN HEMT) 的先驱,为 25W 至 10kW 的广泛应用提供可靠的高性能解决方案。随着高功率和低功率器件的出货量超过 2000 万台,我们的产品累计现场运行时间总计超过 3000 亿小时。 这些成就是由一个独有、优越的架构推动的,而此架构充分利用了 GaN 固有的性能优势。

我们提供多种功率 GaN HEMT 封装选项,包括紧凑的 PQFN、坚固的 TO 引脚以及具有底部和顶部冷却功能的各种表面贴装封装。这种多功能性是竞争对手的 GaN 产品无法比拟的,而 GaN 产品通常受到设计限制的限制。

我们强大的常闭架构、广泛的封装种类和集成的低压硅 MOSFET 前端可实现与标准硅驱动器的无缝兼容性。 这些功能使系统开发人员使用GaN更简单、更具成本效益。

 

坚固可靠

我们高度稳健的硅基氮化镓共源共栅技术在现场拥有 300+ 亿小时,使我们成为拥有垂直整合供应链的可靠氮化镓供应商。

高性能产品组合

650V 和 700V GaN 器件的功率范围为 25W 至 10 kW,与其他 GaN 产品和衬底相比,损耗降低了 25%,效率更高。

易于设计

由于具有独特的共源共栅结构,因此易于使用标准栅极驱动器驱动,提供引脚对引脚兼容的引脚、SMD 和顶部冷却封装以及设计资源库。

Product Selector: GaN Power Discretes

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常關型GaN 的基本優勢

此白皮書展示了常關型Dmode GaN 如何完勝Emode GaN, 包括更可升靠, 更高效率, 更有效利用二維電子氣的優點。

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White paper cover page for GaN highlighting benefits of D-Mode vs E-Mode GaN

应用

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Gen IV Plus 650V SuperGaN FETs

The latest generation of high-voltage Gallium Nitride (GaN) FETs offers superior thermal efficiency and ultra-low power loss, enabling high-density power conversion in multi-kilowatt AI datacenters, industrial systems, and charging applications.

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