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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

特性

  • AI 加速器;DRP-AI
  • Cortex-A55(双核或单核)
  • Cortex-M33
  • 3D 图形加速引擎 (Arm Mali-G31)
  • 视频编解码器 (H.264)
  • 摄像头接口(MIPI-CSI 或 Parallel-IF)
  • 显示器接口(MIPI-DSI 或 Parallel-IF)
  • USB2.0 接口 × 2、SD 接口 × 2
  • CAN 接口 (CAN-FD)
  • 千兆以太网接口 × 2
  • 内存检错/纠错 (ECC)
  • DDR4 或 DDR3L 内存接口
  • BGA 封装(15x15mm,21x21mm)
  • 探索瑞萨验证的 DRAM 兼容性列表

描述

RZ/V2L配备 Arm® Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU 和内置 AI 加速器“DRP-AI”,以提供更好的机器视觉处理性能,这是瑞萨电子的独创技术。 “DRP-AI” 由 DRP 和 AI-MAC 组成。 它还配备一个 16 位的 DDR3L/DDR4 接口,具备内置 Arm Mali-G31 的 3D 图形引擎和视频编解码器 (H.264)。

DRP-AI 的卓越功率效率使其无需采取散热措施(如散热器或冷却风扇)。 人工智能不仅可以在消费类电子产品和工业设备中经济高效实施,还可以在零售点 (POS) 终端等广泛的应用中实施。 此外,DRP-AI 还提供实时人工智能推理和图像处理功能,具有支持摄像头所必需的功能,如颜色校正和降噪。 这使得客户无需外部图像信号处理器 (ISP),即可实施基于人工智能的视觉应用。

RZ/V2L 还与 RZ/G2L 封装和引脚兼容。 这使得 RZ/G2L 用户可轻松升级至 RZ/V2L,以获得额外的人工智能功能,而无需修改系统配置,从而保持低迁移成本。

产品参数

属性值
CPU ArchitectureArm
Main CPUCortex-A55 x 1 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1
Program Memory (KB)0
RAM (KB)128
Carrier TypeBulk (Tray), Full Carton (Tray)
Supply Voltage (V)2.97 - 3.63
I/O Ports123
NPUYes
DRAM I/FDDR3L-1333, DDR4-1600 (16-bit)
3D GPUArm Mali-G31
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Operating Freq (Max) (MHz)1200
Ethernet speed10M/100M/1G
Ethernet (ch)2
EtherCat (ch) (#)0
USB FS (host ch/device ch)( 2 / 1 ), ( 2 / 2 )
USB HS (host ch/device ch)( 2 / 1 ), ( 2 / 2 )
USB SS (host ch/device ch)( 0 / 0 )
PCI Express (generation and ch)No
SCI or UART (ch)2
SPI (ch)3
I2C (#)4
CAN (ch)0
CAN-FD (ch)2
WirelessNo
SDHI (ch)2
High Resolution Output TimerNo
PWM Output (pin#)0
32-Bit Timer (ch)1
16-Bit Timer (ch) (#)8
8-Bit Timer (ch)0
Standby operable timerNo
Asynchronous General Purpose Timer / Interval Timer (ch)0
16-Bit A/D Converter (ch)0
14-Bit A/D Converter (ch)0
12-Bit A/D Converter (ch)8
10-Bit A/D Converter (ch)0
24-Bit Sigma-Delta A/D Converter (ch)0
16-Bit D/A Converter (ch)0
12-Bit D/A Converter (ch)0
10-Bit D/A Converter (ch) (#)0
8-Bit D/A Converter (ch)0
Capacitive Touch Sensing Unit (ch)0
Graphics LCD ControllerNo
MIPI Interfaces (DSI) (ch)1
MIPI Interfaces (CSI) (ch)1
Image CodecH.264 enc/dec
Segment LCD ControllerNo
Security & EncryptionAES, RSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, GHASH, TRNG, No

封装选项

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LFBGA15 x 15 x 1.44560.5
LFBGA21 x 21 x 1.45510.8

应用方框图

Visual mapping system block diagram features a LiDAR data acquisition IC, Linux-based compute platform, and single‑supply power design.
基于 LiDAR 的 SLAM 视觉建图系统
采用 LiDAR‑SLAM 视觉建图技术,为自主机器人提供稳健的环境感知与导航能力。
Smart Vision AI Camera Module Block Diagram
智能视觉 AI 摄像头模组
AI 摄像头模块为智能应用提供各种检测功能。
Robot vacuum cleaner Interactive block diagram supports camera-based SLAM and includes safe motor drive technology for reliable cleaning.
扫地机器人
这款智能扫地机器人具有环境映射、防跌落、障碍物检测、自动充电、应用程序控制等功能。
Battery Powered Camera with AI Object Detection & Motion Sensing Block Diagram
电池供电摄像头,拥有人工智能物体检测和运动感应功能
电池供电人工智能摄像头,具有高效的运动检测、快速启动和低功耗物体分类功能。
Smart Travel Bag Block Diagram
智能旅行箱
AI 驱动的智能旅行箱,具有物体检测和免提便利性。
Single Board Computer Block Diagram
高级 HMI 和边缘 AI 应用的单板计算机
紧凑型 SBC 通过双核 MPU、DRP-AI、Wi-Fi、蓝牙 LE 和 NFC 连接支持 HMI 和边缘 AI。
Barcode scanner system block diagram an optional advanced object detection with DRP‑AI acceleration, IR LED, RS‑232, USB, and wireless connectivity.
条形码扫描仪系统
支持一维/二维条形码及 NFC 的工业条形码扫描仪,具备边缘智能与灵活连接能力。
Video IP Phone Block Diagram
视频 IP 电话
视频 IP 电话设计,具有 Hi-Fi 高保真音频、降噪、触控显示屏和多功能连接功能。

其他应用

  • 家电
  • 摄像头应用

当前筛选条件