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RZ/V2M

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人工智能加速器（DRP-AI），4K兼容的图像信号处理器（ISP），用于实时人类和物体识别的视觉-AI ASSP

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概览

配置了DRP和AI-MAC的人工智能硬件IP DRP-AI将高速人工智能推理和低功耗结合起来，实现了1TOPS/W级别的功率性能。此外，图像信号处理器（ISP）具有高度的鲁棒性，能够产生不受环境影响的稳定图像，从而实现高的人工智能识别精度。凭借这些特点，RZ/V2M实现了低功耗，这对嵌入式设备来说是一个挑战，使散热措施更加容易。由于不再需要散热器和冷却风扇，设备可以小型化，BOM成本可以降低。其结果是，它是广泛的嵌入式市场中视觉AI应用的理想选择，包括监控安全、零售、办公自动化（OA）、工业自动化、机器人和医疗保健。此外，RZ/V2M还具有丰富的高速通信接口，如USB 3.1、PCI-Express、千兆以太网和许多CPU外围功能，因此它也可用于各种应用。

RZ/V2M Block Diagram
RZ/V2M Block Diagram
  • CPU和DDR内存接口
    • 2个Cortex-A53，最高1.0GHz
    • 32位LPDDR4-3200
  • 视觉和人工智能
    • 人工智能加速器；DRP-AI，1.0 TOPS/W级
    • 多流的图像信号处理器（ISP）。
    • 相机接口；2个MIPI CSI
    • 人脸和人体检测引擎
  • 视频和图形，显示
    • H.265/H.264多编解码器
      • 编码；h.265高达2160p30，h.264高达1080p120
      • 解码；h.265高达2160p30，h.264高达1080p120
    • 2D图形引擎；200MPixels/s
    • 显示；MIPI-DSI（4线），HDMI 1.4a
  • 高速接口
    • 1个千兆位以太网
    • 1x USB3.1 Gen1主机/外设
    • 1个PCIe第2代（1通道）
    • 2x SDIO 3.0
    • 1个NAND闪存接口ONFI1.0
    • 1x eMMC 4.5.1
  • 提供硬件安全引擎
  • 封装：FCBGA, 15x15mm 0.5mm间距

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点击产品选项表中的 CAD 模型链接，查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用，可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

扩展 ECAD 模块
Diagram of ECAD Models

模型
类型 文档标题 日期
模型 - 其他
[NDA Required] RZV2M PCB Design Simulation Data v1.0
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