瑞萨博客

从指尖到固件——探索电机控制、人工智能和传感技术如何驱动面向人形机器人应用的新一代灵活操作机器人手。

了解 WLCSP 封装如何助力实现用于智能传感器的超紧凑、低功耗 MCU 设计，提供接近芯片尺寸的封装方案，并具备卓越的电气和热性能。

随着智能技术在机器间普及，AI 模型底层的信号链正是将能力转化为信心的关键。这种信号链能够以可靠、快速且精准的方式实现这一过程。

探索Renesas 365，这是一个基于云的平台，它将芯片、软件和生命周期工作流程整合在一起，通过更智能的器件选择、连续性和AI 辅助来加速嵌入式设计。

探索基于模型的设计，借助 MathWorks 硬件支持包，实现代码生成、PIL（Processor‑in‑the‑Loop）验证，以及在瑞萨 RA 和 RH850 MCU 上的一键部署。

了解如何利用瑞萨AI开发套件平台与Reality AI Tools，在嵌入式边缘设备上实现智能电动自行车的AI模型开发、部署与实时推理。

随着对安全、便捷、无钥匙访问、生物识别和智能家居集成的需求增长，智能锁正迅速增长，这不仅提高了市场期望，也给制造商带来了新的技术挑战。

集中式电机控制增加了软件复杂性、降低了硬件性能并提高了系统成本。 了解 RX14T 如何利用内置模拟功能实现分布式、模块化方法，从而降低 BOM 并简化设计。

AI数据中心需要更高的动态功率。转向GaN 技术可以提高效率、缩小硬件规模并支持快速扩展加速器工作负载。

探索瑞萨电子边缘 AI 处理器和全套平台解决方案，了解其如何悄然无声地让工业生产系统更智能、更可靠、更节能，为维系日常运转的工厂设施赋能。