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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

概述

DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板。 子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙® 片上系统 (SoC),以实现无缝集成。

特性

  • 灵活的电池选项
  • 嵌入式印刷天线
  • 灵活的替代射频输出
  • JTAG 调试器,可连接到 PC

设计采用的产品

试用样品与购买

DA14592-016FDB-P 子板

DA14592-016FDB-P

有效
SPQ:1
Pb (Lead) Free:Yes
Carrier Type:Box
Assembly Location:GERMANY
1u | $26.00预算价格

附加硬件

与该平台兼容的附加板卡。为实现完整功能或评估特定功能,可能需要使用其中的部分板卡。

SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板

DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有WLCSP封装 的DA14592 蓝牙®片上系统(SoC),可实现无缝集成。

SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件专业版

DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 专业版 包括主板、子板和连接线缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。

DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 片上系统 (SoC),具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。

应用

支持

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