概述
GreenPAK™ DIP 开发板非常适合模拟板试验和快速原型开发。 此款开发板与 GreenPAK Designer 软件（内置在 Go Configure™ 软件中心中）协同工作，使设计人员能够在几分钟内对定制样品进行编程，并对 GreenPAK 项目进行在线测试。
套件包括 DIP 开发板、USB 电缆和快速入门指南。
请注意 DIP 原型开发板需单独订购。
特性
- USB 接口
- 兼容 MacOS、Windows 和 Linux
- 编程与仿真
- 可控扩展接头，用于连接外部测试设备
设计采用的产品
试用样品与购买
SLG4DVKDIP
不推荐用于新设计| Pb (Lead) Free: | Yes |
| ECCN (US): | EAR99 |
| HTS (US): | 8542.39.0090 |
附加硬件
GreenPAK SLG46108 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46108V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46108 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46110 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46110V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46110 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46116 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46116V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板是使用 SLG46116 可编程混合信号矩阵和 P-FET 无放电 IC 电源开关进行模拟板试验和快速原型开发的理想选择。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46117 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46117V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板是使用 SLG46117 可编程混合信号矩阵和 P-FET 放电 IC 电源开关进行模拟板试验和快速原型开发的理想选择。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46120 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46120V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46120 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46121 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46121V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46121 双电源 IC 可编程混合信号矩阵进行模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46140 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46140V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46140 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46517 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46517M-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助带有异步状态机的 SLG46517 可编程混合信号矩阵 IC 和两个 P-FET 电源开关进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.90 英寸 x 2.20 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46533M 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46533M-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46533M 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 MSTQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46533V 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46533V-DIP 20针DIP原型板非常适合面包板制作和快速原型制作，使用SLG46533V可编程混合信号矩阵集成电路。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46534 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46534V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46534 可编程混合信号矩阵 IC（带异步状态机）进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46535 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46535V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46535 可编程混合信号矩阵 IC（带异步状态机和双电源）进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46536 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46536V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46536 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46537 (STQFN-20) 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46537V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46537V 可编程混合信号矩阵 IC（带异步状态机）进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46538 （STQFN-20） 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46580V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合借助 SLG46580 可编程混合信号矩阵 IC（带异步状态机和 LDO）进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.90 英寸 x 2.33 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 TQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46620 (STQFN-20) 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46620V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46620 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46621 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46621V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46621 双电源可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款开发板可加快设计原型开发和测试。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN... 阅读详情
GreenPAK SLG46721 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46721V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合借助 SLG46721 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46722 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46722V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46722 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46811 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46811V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46811 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ 高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46824 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46824V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46824 可编程混合信号矩阵集成电路（支持系统内编程）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46826 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46826V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46586 可编程混合信号矩阵 IC（支持系统内编程）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46855-A 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46855AP-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46855-A AEC-Q100 2 级汽车可编程混合信号矩阵 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ 高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 FCQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 FCQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46855 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46855V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46855 可编程混合信号矩阵 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46867 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46867M-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46867 双电源可编程混合信号矩阵 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 MSTQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 MSTQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG47004 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG47004V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG47004 AnalogPAK™ 可编程混合信号 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 它需要 DIP 适配器 (SLG4SA-DIP) 才能与 GreenPAK™ 高级开发板一起使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款开发板可加快设计原型开发和测试。 开发板体积较小，仅为 0.43 x 1.67 英寸，采用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 MSTQFN... 阅读详情
HVPAK SLG47105 20 引脚 DIP 型开发板
SLG47105V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG47105 高电压可编程混合信号矩阵（HVPAK™）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ 高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.90 英寸 x 2.20 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
用于 GreenPAK 高级开发板的 GreenPAK DIP 适配器
借助用于 GreenPAK™ 高级开发板的 GreenPAK DIP 适配器，可以将 SLG46xxxV-DIP 和 SLG47xxxV-DIP 原型开发板与 GreenPAK 高级开发板配合使用。 此器件是高级开发平台和 DIP 开发平台之间的桥梁。
HVPAK SLG47115 20 引脚 DIP 型开发板
SLG47115V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG47115V 高电压可编程混合信号矩阵 IC（HVPAK™）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ 高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.90 英寸 x 2.20 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK Lite 开发板
GreenPAK Lite 开发板为 GreenPAK 设备提供完整的编程、仿真和测试功能，与 Go Configure™ 软件中心配对工作。 板卡功能由瑞萨电子的 RX66T MCU 提供。
Go Configure™ 开发板
适用于 Go Configure 开发板的 GreenPAK 扩展板
视频和培训
Discover GreenPAK™, a configurable mixed‑signal IC platform that replaces discrete logic and streamlines system design. By combining analog, digital, and power functions in a compact, low‑power device, GreenPAK enables fast customization through an intuitive GUI without added complexity. Engineers can reduce BOM cost, lower power consumption, simplify PCB routing, accelerate time‑to‑market, and take advantage of in‑system configurability, making GreenPAK a strong fit for building smarter and more efficient designs across a wide range of applications.
