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描述

借助用于 GreenPAK™ 高级开发板的 GreenPAK DIP 适配器,可以将 SLG46xxxV-DIP 和 SLG47xxxV-DIP 原型开发板与 GreenPAK 高级开发板配合使用。 此器件是高级开发平台和 DIP 开发平台之间的桥梁。

特性

  • 便于将表面贴装技术 (SMT) GreenPAK IC 集成到传统的无焊料模拟板或原型开发板上进行开发
  • 将 SMT STQFN GreenPAK IC 转换为 20 引脚 DIP(双列直插式封装)引脚布局
  • 将 GreenPAK 高级开发板与 DIP 原型开发生态系统连接起来

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