概览
描述
DA14708 延续了瑞萨电子 SmartBond™ 系列的成功经验，采用 160MHz 的 Arm® Cortex®-M33F 作为集成应用处理器、集成了2D GPU、语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU)。 凭借其超低功耗无线电收发器提供 +6dBm 的输出功率与 -97dBm 的灵敏度，再加上软件可配置可升级的协议引擎(CMAC)，DA14708 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议。 上述独特功能使 DA14708 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度的首款产品。
特性
- 多核系统 – 采用 CM33F 作为主应用内核，CM0+ 作为传感器节点控制器
- 专用 2D GPU 和显示控制器，支持 DPI、JDI 并行、DBI 和单线/双线/四线 SPI 接口
- 集成充电器和系统电源管理单元 (PMU)
- 支持蓝牙™ LE 5.2 和专有 2.4GHz 协议的可配置 MAC。
- 先进的低功耗蓝牙™ LE 无线电，已匹配至50欧姆，链路预算为 103dB，优化了电池寿命、系统成本和无线连接性
- 超低功耗语音活动检测器 (VAD)
- 通过先进的加密引擎、安全启动以及密钥存储与处理功能，实现高级安全性
产品对比
应用
设计和开发
支持
视频和培训
See how the DA1470x family of integrated Bluetooth® Low Energy MCUs enables voice control and machine learning on the edge.