描述
MOSFETs suitable for switching (motor drive, etc.) and load switch applications. Low on-resistance, high-speed switching, and high-robustness.
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| Qualification Level | Industrial |
| Nch/Pch | Nch |
| Channels (#) | 1 |
| Standard Pkg. Type | TO-220F |
| Gate Level | Standard |
| VDSS (Max) (V) | 500 |
| ID (A) | 12 |
| RDS (ON) (Max) @10V (mohm) | 620 |
| Pch (W) | 30 |
| Ciss (Typical) (pF) | 1100 |
| Qg typ (nC) | 29 |
| Series Name | RJK Series |
封装选项
| Pkg. Type | Lead Count (#) |
|---|---|
| TO-220FPA | 3 |
| Part Number | Status | Samples | Stock | Package | Budgetary Price (USD) | Lead Count (#) | Carrier Type | Pb (Lead) Free | Country of Assembly | Country of Wafer Fabrication |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RJK5012DPP-A0#T2 | Active | N/A | Out of Stock | TO-220FPA | 1ku | $1.247 | 3# | Tube | Yes | CHINA | JAPAN |
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- 应用说明英语PDF 596 KB R07AN0051EJ0100 Rev.1.00 2026年4月27日Compares the thermal performance of automotive power MOSFETs in the TOLL (TO-Leadless) package and its derivatives, including the TOLT (TO-Leaded Top-side Cooling) package. The information presented in this document is intended to serve as a comprehensive guideline for designing high-power automotive systems.
- 应用说明英语PDF 936 KB R07AN0050EJ0100 Rev.1.00 2025年12月03日Measurement frequency and the influence of parasitic inductance are crucial in capacitance measurements for Power MOSFETs. Split-gate structures, with their low Crss and higher Ciss, face challenges from parasitic inductance, making high-frequency measurements difficult. In contrast, standard-gate trench structures allow relatively accurate results. The influence of parasitic inductance in actual measurements is examined from various perspectives.
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- 应用说明英语AI 生成的摘要: The document outlines derating standards for Power MOSFETs and IGBTs, emphasizing temperature, humidity, voltage, current, and power limits to ensure device reliability. It discusses package type selection between hermetic sealed and plastic molded types, highlighting the advantages of surface-mount packages for miniaturization. It also details precautions for physical handling, including proper lead forming, cutting, and mounting techniques to prevent stress and damage during installation.
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数据手册 (1)
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手册和指南 (1)
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应用说明和白皮书 (3)
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