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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

特性

  • Arm® Cortex®-A55(四核或双核)
  • Arm Cortex-M33
  • 显示器接口(MIPI DSI、LVDS 或 Parallel-IF)
  • PCIe Gen2 1 通道
  • USB 2.0 接口(2 通道)、SD 接口(3 通道)
  • CAN接口(CAN FD)
  • 千兆以太网(2 通道),支持时间敏感网络(TSN)
  • 内存错误检测和纠正(ECC)
  • LPDDR4 或 DDR4 内存接口
  • 外部总线接口
  • 安全启动
  • 安全更新
  • 硬件加密 IP
  • 真随机数生成器(TRNG)
  • 安全调试
  • Arm TrustZone®
  • 防篡改检测
  • BGA 封装(14mm × 14mm、17mm × 17mm)
  • 探索瑞萨电子已验证的 DRAM 兼容性列表

描述

RZ/G3SE 是一款专为物联网设备设计的微处理器(MPU),在单芯片上集成了四核 CPU、微控制器内核、PCIe 接口以及支持 TSN 的千兆以太网。 凭借低功耗待机能力和先进的安全功能,RZ/G3SE 可降低系统功耗,并提高物联网设备和边缘计算应用的可靠性。 强大的硬件安全功能可保护物联网终端免受网络攻击。 内置的显示器接口非常适合需要显示功能的应用。 RZ/G3SE 与 RZ/G3L 的引脚完全兼容,使用户能够复用相同的 PCB 设计,并高效地将开发工作扩展至各类应用领域,从带显示功能的 HMI 设备到无显示功能的物联网设备,均可覆盖。

产品参数

属性
CPU ArchitectureArm
Main CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
Program Memory (KB)0
RAM (KB)512
Carrier TypeBulk (Tray), Full Carton (Tray)
Supply Voltage (V)3 - 3.6
I/O Ports113
NPUNo
DRAM I/FLPDDR4-2133/DDR4-2133 (16-bit)
3D GPUNo
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Operating Freq (Max) (MHz)1200
Ethernet speed10M/100M/1G
Ethernet (ch)2
EtherCat (ch) (#)0
USB FS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB HS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB SS (host ch/device ch)( 0 / 0 )
PCI Express (generation and ch)PCIe (Gen2.0 1Lane) x 1 ch
SCI or UART (ch)10
SPI (ch)3
I2C (#)4
CAN (ch)3
CAN-FD (ch)3
WirelessNo
SDHI (ch)3
High Resolution Output TimerNo
PWM Output (pin#)17
32-Bit Timer (ch)9
16-Bit Timer (ch) (#)8
8-Bit Timer (ch)0
Standby operable timerNo
Asynchronous General Purpose Timer / Interval Timer (ch)0
16-Bit A/D Converter (ch)0
14-Bit A/D Converter (ch)0
12-Bit A/D Converter (ch)8
10-Bit A/D Converter (ch)0
24-Bit Sigma-Delta A/D Converter (ch)0
16-Bit D/A Converter (ch)0
12-Bit D/A Converter (ch)0
10-Bit D/A Converter (ch) (#)0
8-Bit D/A Converter (ch)0
Capacitive Touch Sensing Unit (ch)0
Graphics LCD ControllerNo
MIPI Interfaces (DSI) (ch)1
MIPI Interfaces (CSI) (ch)1
Image CodecNo
Segment LCD ControllerNo
Security & EncryptionAES, RSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, GHASH, TRNG

封装选项

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LFBGA17 x 17 x 1.43680.65
LFBGA14 x 14 x 1.44000.5

产品对比

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
RZ/G3SERZ/G3L
CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1Cortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
3D GPUNoArm Mali-G31
AcceleratorNoVideo Codec
Image CodecNoH.264
Pkg. TypeLFBGALFBGA

应用方框图

AI-enabled smart home security hub block diagram showing an MPU connected to cameras, sensors, display, audio, Wi-Fi and Bluetooth, DDR4, eMMC, and power management.
支持 AI 的智能家居安防中枢
支持 AI 的智能家居安防中枢,具备基于边缘的视频分析、多传感器监控和云连接功能,可实现智能的实时威胁检测。

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