封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | STQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 12 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 1.6 x 1.6 |
| Pitch (mm): |
环境和出口类别
| Pb (Lead) Free | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Lead Count (#) | 12 |
| GPIOs (#) | 10 |
| LUTs (Max) (#) | 12 |
| CNT/DLY (Max) (#) | 6 |
| Interface | I2C |
| Memory Type | MTP |
| Pkg. Dimensions (mm) | 1.6 x 1.6 |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| ACMP Channels (#) | 2 |
| D Flip-flops (DFFs) (#) | 6 |
| Description | GreenPAK Programmable Mixed-Signal IC, VDD Range: 1.71-5.5V, 10 GPIOs, 2 ACMPs, Multi-Time Programmable, I2C |
| Nominal VDD | 1.71 - 5.5 |
| Oscillator Type | RC OSC, LF OSC, Ring OSC |
| Pkg. Type | STQFN |
| Product Category | In-System Programmability, Extended Temperature Range |
有关 SLG46801 的资源
描述
SLG46801 集成了最常用的混合信号功能与多次可编程（MTP）存储器，是一款低功耗、高灵活性的器件，适用于各类常见的模拟信号处理场景。 独立的模拟比较器与可配置逻辑结合使用，能够以较低的成本解决各种难题。
该器件中使用的非易失性存储器（NVM）可通过配置软件进行编程，且部署到终端设备后，仍可重新编程以修复错误或升级器件。
SLG46801 提供 I²C 串行通信总线用于与系统连接；该总线也可用于 MTP 重新编程。 该器件采用微型 WLCSP 封装，支持 1.71V 至 5.5V 的低工作电压范围，以较高的灵活性满足广泛的应用需求，且占板面积很小。 STQFN 封装则提供更多的 GPIO 引脚，并采用传统塑料封装，适合工业环境使用。
