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封装信息
| CAD 模型: | View CAD Model |
| Pkg. Type: | TQFN |
| Pkg. Code: | |
| Lead Count (#): | 20 |
| Pkg. Dimensions (mm): | 2.0 x 3.0 |
| Pitch (mm): | 0.4 |
环境和出口类别
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| ECCN (US) | |
| HTS (US) |
产品属性
| Pkg. Type | TQFN |
| Lead Count (#) | 20 |
| Carrier Type | Tape & Reel |
| Pb (Lead) Free | Yes |
| Temp. Range (°C) | -40 to +85°C |
| Country of Assembly | TAIWAN |
| Country of Wafer Fabrication | TAIWAN |
| ACMP Channels (#) | 1 |
| Additional Features | Supported in Go Configure™ Software Hub |
| CNT/DLY (Max) (#) | 3 |
| DCMP | - |
| DFF (Max) (#) | 10 |
| GPIOs (#) | 10 |
| Interface | I2C |
| LUTs (Max) (#) | 12 |
| MOQ | 3000 |
| Memory Type | OTP |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| Nominal VDD | 2.3 - 5.5 |
| Oscillator Type | LF OSC, Ring OSC |
| Pattern Generator | 1 |
| Peak Output Current IPK (A) | 2 |
| Pipe Delay | 16-stage |
| Pitch (mm) | 0.4 |
| Pkg. Dimensions (mm) | 2.0 x 3.0 |
| Qty. per Reel (#) | 3000 |
| Special Features | 1x H-/2x Half-Bridge, PWM, CCMP |
| VDD2 (V) | 3 - 13.2 |
有关 SLG47104 的资源
描述
SLG47104 为常用的混合信号和桥接功能提供了一个小型、低功耗的元件。 用户通过对一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 （NVM） 进行编程来配置 SLG47104 的互连逻辑、IO 引脚、高压引脚和宏单元，从而创建电路设计。 可配置的 PWM 宏单元与特殊的高压输出相结合，可用于电机驱动或负载驱动应用。 采用高压引脚，支持用户设计智能电平转换器或驱动高压大电流负载。