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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)
采用双面散热 PQFN 8x8 封装的 650V 20mΩ 高压 GaN FET

封装信息

CAD 模型:View CAD Model
Pkg. Type:PQN88-IP, DSC
Pkg. Code:PQN88-IP, DSC
Lead Count (#):10
Pkg. Dimensions (mm):8x8
Pitch (mm):

环境和出口类别

Moisture Sensitivity Level (MSL)3
ECCN (US)EAR99
HTS (US)8541.29.0095
RoHS (TP65H020G4PLSGBD-TR)英语日文
Pb (Lead) Free

产品属性

Pkg. TypePQN88-IP, DSC
Carrier TypeTape & Reel
Moisture Sensitivity Level (MSL)3
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-55 to +150°C
Assembly LocationChina
Wafer Fab LocationJapan
Blocking CapabilityUni-Directional Switch
Ciss (Typical) (pF)1439
Coss (Typical) (pF)196
FET TypeN-Channel
IDS (A) @ Ta = 25°C92
IDS (A) @ Tc = 25°C328
Id max @ 25°C (A)92
Lead Count (#)10
Pkg. Dimensions (mm)8x8
Qg typ (nC)19.6
Qoss (nC)221
Qualification LevelStandard
Quality LevelStandard
RDSON (Typ) (mΩ)20
RDSON (max) (mΩ)25
Ron * Qoss (FOM)221
Theta-JA (°C/W)53
V(TR)DSS max (V)900
Vds min (V)650
Vth typ (V)4

描述

TP65H020G4PLSGBD 是一款 650V、20mΩ 氮化镓(GaN)场效应管(FET),基于瑞萨电子第四代 Plus 平台打造。 这款常关型开关将用于实现快速开关和高可靠性的高压耗尽型(D-mode)GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT),与可兼容标准栅极驱动器的低压硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)相结合。

TP65H020G4PLSGBD 采用带双面散热能力的薄型 8x8 PQFN 封装,具有增强的散热性能,并支持高系统级功率密度。 其低栅极电荷、低输出电荷、可忽略不计的反向恢复电荷以及软开关和硬开关能力,有助于提高电源转换效率,同时减小系统尺寸、重量并降低成本。