跳转到主要内容

Ultra-Compact, High-Performance Connectivity: Hongjia and Renesas Deliver Innovation in Wireless Modules

开创性的超低功耗无线解决方案

自 2014 年成立以来,唐山 宏佳电子科技有限公司. 直走在开发用于无线通信的超低功耗模块的最前沿。 宏佳致力于技术创新,专注于系统级封装 (SIP) 和 PCBA 解决方案,将蓝牙®、Wi-Fi® 和 LPWAN 技术集成到超紧凑型模块中。 这些产品服务于广泛的应用,从智能家居和医疗设备到工业自动化。

宏佳与瑞萨电子的旅程始于 2014 年,当时该公司采用 DA14580 系统级芯片 (SoC) 来开发 HJ-580 系列模块。 “DA14580 发布后不久,我们成为中国首批将其集成到我们设计中的用户之一,”宏佳首席执行官刘佳杭说。 我们的 HJ-580 系列被公认为世界级的超紧凑型组件,至今仍是市场上的热门选择。

紧凑、强大且可靠的连接

在此成功的基础上,宏佳继续创新,于 2020 年基于瑞萨电子的 DA14531 推出了 HJ-131IMH 和 HJ-531IMF 低功耗蓝牙® (LE) 模块。 同时,该公司推出了采用 DA16200 SoC 的 HJ-DA16200 Wi-Fi 模块。 这些芯片级 SIP 模块将 SoC、天线和电路集成到一个超紧凑的 LGA 封装中,尺寸小至 4x4x1mm。 这种集成增强了物理保护,减小了尺寸,并确保了稳定的射频性能。

“瑞萨电子的连接解决方案为我们的模块提供了理想的基础,具有超低功耗和紧凑的外形尺寸,”刘佳杭解释道。 这些优势对我们的客户至关重要,他们需要在空间极其受限的应用(如医疗可穿戴设备和物联网设备)中实现高性能。

宏佳现已出货超过 1500 万个采用瑞萨电子 LE 和 Wi-Fi 设备的模块,进一步巩固了其作为值得信赖的无线通信解决方案供应商的声誉。

图像
Hongjia Modules - HJ-DA16200 & HJ-531IMF

 在瑞萨电子的支持下解决挑战

在竞争激烈的市场中,宏佳面临着多项挑战,包括满足严格的尺寸要求、确保稳定的 RF 性能以及优化功率效率。 瑞萨电子先进的 LE 和 Wi-Fi 芯片组为这些挑战提供了完美的解决方案。 例如,DA14531 是世界上最小、功耗最低的 SoC,符合蓝牙核心 5.1 标准,是超紧凑设计的理想选择。

“瑞萨电子的本地技术支持团队对我们的成功发挥了重要作用,”刘佳杭说。 “他们在整个开发过程中提供了宝贵的帮助,从芯片组选择到系统优化。 他们积极主动的方法显著缩短了我们的开发周期,并确保了产品的高可靠性。

展望未来,宏佳将继续致力于无线通信领域的持续创新。 “我们致力于扩展我们的 SIP 模块产品组合,并利用瑞萨电子最新的连接解决方案来满足不断变化的市场需求,”刘佳杭肯定地说。 通过加强与瑞萨电子的合作伙伴关系,我们的目标是为全球客户提供更具差异化和高性能的无线解决方案。

宏佳和 Renesas 专注于技术进步、客户驱动的创新和强大的行业合作伙伴关系,继续塑造无线连接的未来。