瑞萨博客

了解瑞萨电子的 REXFET-1 工艺如何使用分栅沟槽结构来最大限度地减少传导和开关损耗，从而比以前的 ANM1/ANM2 超结技术取得重大进步。

RL78/F25 是首款配备电容式传感单元的车规级 MCU，支持 CAN FD 和安全加密功能，是一款顺应电气/电子 (E/E) 架构发展趋势的产品。

了解瑞萨如何借助GaN 技术赋能未来，并持续加码宽禁带创新。

市场对更高效率，能量密度和可靠性的需求推动了对半导体创新的需求。 瑞萨电子 GaN 如何满足高性能系统的要求。

了解 GaN 和低压 MOSFET 等功率半导体技术如何发展，以满足高性能应用对效率、功率密度和可靠性日益增长的需求。

瑞萨电子提供安全、互联且可扩展的二级电动汽车充电解决方案，助力家用、办公场所及轻型商用环境实现可靠高效的充电体验。

RAA2S426x 传感器信号调理芯片解决了汽车行业面临的挑战，例如信号失真、读数不准确和开发周期延长，这些挑战会影响车辆的功能和安全性。

Yasuhiro Iizuka, Renesas’ new VP of Engineering & Head of HPC Japan SoC Development。Yasuhiro于去年年底从索尼加入瑞萨，将通过进一步强化瑞萨在车载SoC领域的专注度，来实现加速增长。

这篇高管博客分享了D.K Singh, VP of Engineering, Digitalization和Ted Pawela, VP and Head of Customer Success关于瑞萨如何在嵌入式系统领域推动创新的见解。

了解 DA14533 低功耗蓝牙 SoC 如何在 TPMS 和其他下一代汽车应用中引领潮流。