概览
描述
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 专业版 包括主板、子板和连接线缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 片上系统 （SoC），具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
特性
- 主板、SoC 子板、USB 连接线缆和快速入门指南
- 易于安装/拆卸的子板
- 集成式功率测量模块
- 可由 USB 移动电源供电
- DC/DC 降压或低压差稳压器 （LDO） 模式工作
- MikroBUS 和 Pmod™ 接头
- SEGGER J-Link 调试器
应用
- 众包位置追踪
- 资产追踪
- 互联健康
- 人机界面设备
- 活动跟踪器
- 玩具
- 数据记录器
- 销售点 （PoS） 读卡器
- 表计类产品
- 高端语音控制器
- 物联网终端节点
文档
相关文档
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| 类型 | 文档标题 | 日期 |
| 手册 - 开发工具 | PDF 6.59 MB | |
| 手册 - 开发工具 | DA1459x Getting Started with the Development Kit
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| 其他 | ZIP 86 KB | |
| PCB 设计文件 | ZIP 3.73 MB | |
| PCB 设计文件 | ZIP 5.16 MB | |
| 原理图 | PDF 2.09 MB | |
6 项目
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设计和开发
软件与工具
相关评估板和套件
开发板与套件
开发
SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板上。 该子板安装有WLCSP封装 的DA14592 蓝牙®片上系统（SoC），可实现无缝集成。
开发
SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计，可轻松连接到其主板。 子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙® 片上系统 （SoC），以实现无缝集成。
产品选项
| 器件号 | 状态 | 库存 | 预算价格（美元） | Sampleable |
|---|---|---|---|---|
| DA14592-016FDEVKT-P | Active | 有库存 | 1u | $59 | N/A |
视频和培训
Learn how to kickstart development for the DA1459x series (DA14592, DA14594) using e² studio. We will walk through setup, project creation, configuration, and key tips to streamline your workflow and get started quickly.
